《產業》中美科技戰突破口…IP產業看俏

【時報-台北電】自去年10月開始,在美方更嚴格的禁令要求下,大陸高端晶片短期難以突破,為縮短與主流H100、新產品B200的差距,仰賴第三方IP支援成了新解方,相關需求也隨之應運而生,其中,為加快資料反饋,interface IP傳輸介面重要性提高,M31可望受惠。

另外,HPC晶片邁向更先進製程技術,高密度SRAM快取記憶體更形重要,力旺也將大啖相關商機。

目前大陸在AI晶片國產化率不到1成,去年10月禁令升級後,更是雪上加霜,欠缺高端GPU情況下,為因應龐大的算力需求,國產替代勢必加速。雖然陸系晶片業者開發腳步持續,然而,與能夠買到的輝達H20對比,效能仍有待加強;與現今H100以及最新的B200系列產品,更有著顯著差距,尤其在晶片互聯能力顯著弱於NVLink。

因此,陸系業者更加仰賴傳輸介面IP。台廠M31於資料傳輸、影像處理、資料儲存等IP布局完整。M31與陸系三家主要代工業者亦有長期夥伴關係。公司透露,與當地IC設計業者的合作也將從小型的新創公司轉為以大公司為主,在手機通訊晶片、智能藍芽耳機晶片、與針對ADAS的車用晶片領域,都可望擴大採用。

M31強調,伴隨AI 5G高效能運算與車用領域的應用,對資料傳輸效能需求的增加,晶片設計業者僅要專注在處理資料的運算能力提升上,對於高速傳輸介面IP的規格也有升級的需求。

力旺表示,隨著CPU、DPU、GPU和AI加速器等晶片邁向更先進製程技術,記憶體也必須跟上運算速度,目前在HBM(高頻寬記憶體)布局,已經與國際前三大龍頭廠洽談中。

對比全球有限的基礎元件IP研發量能,晶圓廠勢必擴大與矽智財廠商結盟,以滿足設計生態系統的長期需求。邁入AI人工智慧與5G互聯網時代,將會有更多搭載人工智慧與支援5G互聯網的邊緣裝置晶片需要矽智財支援,台廠將以晶圓廠優勢,導入更多終端應用之中。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)