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《產業分析》2022年併購世創挫敗 拍斷手骨顛倒勇(3-2)
【時報記者任珮云台北報導】環球晶(6488)是在2011年10月自中美矽晶的半導體事業處分割獨立的晶圓廠。早自中美晶於2008年4月就已經開啟併購之路，收購美商 GlobiTech Incorporated 公司，藉此結合GlobiTech 的半導體磊晶技術、客戶價值，也完備了長晶、切片、研磨、拋光及磊晶一貫製程及技術；藉由磊晶製程之延伸使環球晶圓進入半導體晶圓中附加價值最高的6吋及8吋磊晶晶圓的生產和業務，取得擁有世界級一線大廠所需的矽晶圓和磊晶生產技術及管理團隊，並直接與這些國際知名大廠建立了相關晶圓產品直接供應的商機。
為進一步擴大半導體事業經營規模，2012年4月，環球晶併購全球排名第六之日商Covalent旗下有關半導體矽晶圓業務事業體之子公司Covalent Silicon Corporation 100%股權，該公司於2013年1月1日更名為GlobalWafers Japan。此次收購獲得領先同業的尖端核心技術、並藉由擴大產能提升全球市場地位、承接國際一線客戶，更大幅提高公司營運綜效及附加價值，使現有的產品組合更加完整，涵蓋3吋、4吋、5吋、6吋、8吋及12吋晶圓， 成為全系列半導體晶圓之專業供應商。
2016年環球晶於7月正式收購丹麥Topsil的半導體事業群。位於丹麥哥本哈根的Topsil Semiconductor Materials A/S (“Topsil”)是全球最主要的FZ (Float Zone) 技術開發者以及FZ晶圓製造公司，亦是全球技術領先的中子照射超純矽晶圓供應商。此次收購讓環球晶圓成功地由CZ跨入FZ半導體晶圓，並新增歐洲兩個現代化半導體廠，擁有完整的產品組合，也讓市場觸角深入歐洲客戶及高功率元件產品線，精準把握車用電子與重電應用浪潮。
接著在同年（2016年）12月2日環球晶再順利完成收購SunEdison Semiconductor，環球晶圓藉此併購案，擁有半導體矽晶圓 3吋~ 12吋的磊晶片、退火晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓以及尖端技術領先的絕緣層覆矽晶片 (SOI) 和中子照射區熔晶片 (FZ) 的全產品佈局。此次併購也被形容『以小吃大』，使環球晶圓從全球第六大，一舉跳級為第三大半導體矽晶圓廠，僅次於日本信越及Sumco，市佔率從7%提高至17%，近年來再拓增至近2成。
經過上述一連串的併購，環球晶至今在全球有9國18處營運生產基地，遍布台灣、中國、美國、日本、丹麥、韓國、義大利、馬來西亞及新加坡等國，為非日系公司的最大矽晶圓供應商。
2019年徐秀蘭再與當時德國世創（Siltronic AG）執行長普洛霍（Christoph Von Plotho）提出併購想法，雙方皆有共識, 於是在2020年積極著手，並於2020.12.10 在公開資訊觀測站正式對外公告。不料因德國投審會（BMWk）未在期限內審查完畢， 環球晶在2022年的1月31日公告收購德商世創（Siltronic）破局，這起長跑了14個月的併購案，成了環球晶成立以來的第一個挫敗。
但隨即在收購德商世創（Siltronic）破局後，徐秀蘭立即宣布了新一輪的擴產計畫，要以未來三年新台幣1000億的資本支出，抓緊半導體需求持續成長的趨勢。
環球晶發言人彭欣瑜表示，併購世創失敗，從後來半導體市場變化的情況來看，有失有得。因為公司自建新廠反而能在產品開發及配置上具有更大彈性。去年半導體市況不佳，但環球晶毛利率仍在同業中排名第二，緊追信越。環球晶去年第三季毛利率是36.6%，同業則大致落於10~30%之間。
