環保當道 昇貿低溫錫成長潛力可期

環保永續、淨零碳排等話題持續熱絡,許多終端品牌大廠對供應鏈ESG、碳中和等方面也訂下標準,如何透過不同的生產方式或是使用不同材料,來達到客戶要求成為供應鏈課題。

PCB產業中,除了RCC背膠銅箔是不論在性能上、環保上都有一定成效,為多家廠商積極布局的材料外,昇貿(3305)所供應的低溫錫,也是未來極具成長潛力的產品之一。

一般錫膏熔煉溫度在260~300度,但低溫錫熔點僅需150~160度,不論是碳排或用電量都可以有效減省3~4成以上。但金屬熔點低會容易脆裂、不耐摔,昇貿加入微量金屬和更改助焊劑配方,成功克服相關問題,並獲得CPU大廠、NB品牌大廠指定採用,由於低溫錫進入門檻高,目前只有日商和昇貿在供應。

昇貿表示,像蘋果在2020年承諾,2030年對供應鏈和產品實現100%的碳中和,並列出詳細審查標準,不符者將被淘汰,三星也對供應鏈碳排放也有嚴密的管理制度,每兩年審查一次,未通過者也會踢除供應鏈。

晶片大廠Intel、AMD、Nvidia也也提出ESG相關政策,其中,Intel除了於2022年提出「2040年前全球營運範圍溫室氣體淨零排放」相關措施外,其自有品牌電腦NUC還採用低溫焊錫技術,以達到節省超過25%的生產用電量。

低溫焊錫以Intel和聯想為首率先採用,隨成果逐漸顯現,且ESG環保永續也是必走的路,牽動上下游供應鏈或同業也開始評估。對昇貿來說則迎來許多接觸新客戶、新產品的機會,如三星、LG、晶片大廠AMD、NVIDIA等,應用拓展至面板、SSD、DRAM等。

除了供應低溫錫,鎖定Apple、Google、Microsoft、Dell等大廠重視材料回升再利用,昇貿也強化旗下回升再生錫相關產品,透過精煉錫渣再製成產品,不僅讓客戶能確保是使用再生材料生產,對昇貿來說也有利於降低成本、提升毛利。

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