牛津:下半年半導體復甦腳步加快 亞洲GDP增長回神

牛津經濟研究院20日指出,台灣、韓國近季來的GDP成長受到半導體低迷嚴重打擊,由於消費電子產需求重新出現,北亞區製造業景氣如今觸底可見,估計半導體復甦最終應該會加快步伐,台、韓科技出口國的成長動能,可望於2024年底、2025年重新加速。

根據牛津研究團隊對於半導體週期變動的長期研究,顯示半導體週期很少呈現對稱,通常是下跌時相當急劇,隨後會出現相當漫長的緩和復甦。「這次的週期沒什麼理由會有所不同」,牛津團隊指出,雖然半導體週期可能已經觸底,目前預計最初的谷底反彈將是較為溫和,低緩的復甦曲線將與全球經濟大幅放緩同時發生,晶片相關的產業復甦,初期可能只會對亞洲經濟增長作出「適度」貢獻。

全球半導體銷售額年增在5月下降21.1%,雖與4月份和3月份的收縮幅度相似,牛津指出,但從單月變化來看,市場已經達到或超過了低谷,且GDP受到半導體低迷打擊最嚴重的亞洲經濟體,依次為台灣、韓國、新加坡和馬來西亞,例如台灣2023年GDP年增率因此被牛津下修到只剩0.1%、韓國0.8%。

牛津表示,所幸各國廠商面對困境仍持續努力改善庫存、爭取新訂單動力,貿易數據顯示趨勢正在改變,亞洲半導體出口近幾個月趨於平穩,目前及至年底,馬來西亞、台灣和新加坡的GDP增長率上衝到6%左右,意味著這四國今年下半年的增長將有望強勁回升,也就是說,半導體復甦最終應該會加快步伐。

牛津團隊指出,個人電腦、智能手機等傳統電子產品的最終需求仍然疲軟,但有證據顯示,隨著疫情期間購買的設備已需開始替換,需求將很快開始回升。此外,AI人工智能正轉化出晶片的更大需求,領先製造商台積電為因應Nvidia的高度需求,第二季度銷售強勁,惟AI不會立即成為解決全球晶片需求的靈丹妙藥,它是一個相對新生的市場、增長基礎很小,它的最終用途需求將是一個長期的旅程。

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