《熱門族群》 M31、力旺獲台積OIP最佳合作夥伴

【時報-台北電】半導體矽智財（IP）供應商M31（6643）及力旺（3529）受惠於5G及高效能運算（HPC）等晶片開案量大增，IP授權金及權利金大幅認列，第三季營收同步創下歷史新高，並且獲得台積電2020年度開放創新平台（OIP）合作夥伴獎項。台積電看好5G及HPC強勁需求，下半年投片量維持滿載，法人看好M31及力旺第四季營收續創新高，明年第一季旺季效應可期。 台積電頒發2020年度OIP平台合作夥伴獎項，感謝十家矽智財、電子設計自動化、雲端聯盟合作夥伴的卓越成果。台積電年度OIP合作夥伴獎項表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代系統單晶片（SoC）及三維積體電路（3DIC）設計方面所做的傑出貢獻。 台積電表示，作為協助晶片設計人員實現創新及縮短產品上市時程的關鍵力量，生態系統夥伴們與台積電緊密合作，協助客戶降低設計門檻，並獲取首次投片即成功。 台積公司研究發展及技術發展資深副總經理米玉傑表示，台積電感謝合作夥伴協助台積電客戶釋放半導體創新，並且將產品快速導入市場。台積電期待未來能夠與合作夥伴持續合作，協助客戶解決設計的挑戰，開發功耗／效能／面積（PPA）的最佳化設計平台來支援智慧型手機、高效能運算、車用電子、物聯網應用。 榮獲台積電OIP平台年度最佳合作夥伴獎項的公司，在設計、開發、技術實作方面皆達到最高的標準，加速了半導體的創新。其中，力旺連續11年獲得最佳嵌入式記憶體矽智財最佳合作夥伴獎，M31第六次獲得最佳特殊製程矽智財最佳合作夥伴獎。 力旺受惠於5G智慧型手機帶動電源管理IC、OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等需求，加上晶圓代工產能吃緊價格看漲，8吋及12吋權利金收入增加，第三季合併營收季增4.3％達4.41億元，較去年同期成長30.9％。由於上游客戶投片量維持高檔，法人看好第四季及明年第一季營收將續創新高。 M31受惠於5G及HPC相關晶片出貨強勁，半導體製程持續往7奈米及5奈米推進，基礎元件IP及高速介面IP業績維持成長，第三季合併營收季增29.7％達2.71億元創下歷史新高，累計前三季合併營收年增9.0％達6.76億元。法人預估M31第四季營收續創歷史新高，明年展望維持樂觀看法。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)