《熱門族群》DRAM喊漲 PCB供應鏈看旺

【時報-台北電】記憶體大廠三星(Samsung)持續減產,下游客戶回補庫存之下,下一季DRAM、NAND Flash價格可望連袂上漲,帶動記憶體相關PCB供應鏈有望止穩回升,PCB下游應用在汽車、AI伺服器持強有撐之後,第四季可望再添記憶體復甦的生力軍。

國內的記憶體模組板以健鼎、欣興、競國為主力供應商;而BT載板主要應用在記憶體、手機上,韓國為記憶體、手機生產大戶,在全球BT載板市占率上,2023年上半年以三星電機、LG、Simmtech分居前三,欣興、景碩則位居四、五,市占率分別達7.3%、6.9%,相關公司均可望從記憶體產業復甦中受惠。

三星今年第一季DRAM、NAND Flash市占率高達42.8%、34.3%,均蟬聯全球第一大,三星應對市況啟動的減產對全球供需造成影響,由於庫存消化已經步入尾聲,下游客戶擔憂原廠調漲晶片價格,啟動庫存回補潮,此外,終端需求尚未全面性復甦之下,三星將延續減產力道,目前SSD晶片已經供不應求,代理商認為,雖然這一波復甦不是因終端需求回升為驅動力,但以三星的霸主地位,持續減產將平衡供需,第四季可能出現DRAM、NAND Flash價格雙漲的情況。

記憶體模組板新切入的廠商不多,競爭態勢相對穩定,競國日前召開法說會時,透露記憶體模組板接單回穩的情況,目前該應用占競國營收比重約25.7%,為第一大應用;健鼎第二季記憶體模組板營收占比也達19.5%,僅次於該公司的汽車板應用。

今年上半年景氣疲弱,PCB的下游應用中僅汽車、AI伺服器需求相對有撐,智慧型手機直到第三季才由蘋果、華為的新機帶動,需求略有起色,分析師再點名記憶體、網通庫存消化接棒進入尾聲,二大應用可望接續進入復甦行列。

PCB廠各家復甦腳步不一,不過隨上半年比較基期偏低,下半年表現可望優於上半年,以第三季前二月的營收來看,法人點名健鼎、台光電、華通可望達法人預估值的高標。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠/台北報導)