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《熱門族群》COF概念股,下半年旺季更旺

2018/06/26 08:19 時報資訊

【時報-台北電】智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流,驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝(COG)轉換為薄膜覆晶封裝(COF)。隨著下半年手機出貨旺季即將到來,在上游客戶擴大包產能情況下,頎邦 (6147) 及易華電的 (6552) COF基板供不應求,頎邦及南茂 (8150) 的COF封測產能亦被預訂一空,加上第三季COF基板及封測價格可望調漲5∼10%,法人看好概念股下半年營運旺上加旺。

 在蘋果、三星、華為等國際大廠的帶領下,今年下半年各業者推出的新款智慧型手機,清一色搭配全螢幕的窄邊框面板,也因此,手機搭配的面板驅動IC(DDI)或整合觸控功能面板驅動IC(TDDI),也需要調整封裝製程,由過去應用在小面板的COG封裝,更改為可符合窄邊框面板需求的COF封裝。

 與過去主流的COG封裝相較,COF封裝需要搭配COF基板,整個COF封裝製程代工價格約0.9美元,是COG封裝代工價格的3倍。另外在測試時間上,COF的測試時間是COG測試時間的2倍,TDDI測試時間則是傳統DDI測試時間的3倍。也就是說,採用COF封裝的TDDI測試時間,會比過去採用COG封裝的DDI測試時間多出6倍。

 相較於去年下半年智慧型手機搭載全螢幕面板的市場占比不到2成,今年下半年已大幅提升到8成以上,加上許多手機廠為了提升高畫質面板反應速度,已更改設計採用TDDI晶片。在此一情況下,驅動IC封測及基板廠頎邦、南茂、易華電等廠商受惠最大。

 由於蘋果今年下半年將推出3款新iPhone,全都採用全螢幕及窄邊框設計,業界傳出,新iPhone搭配的驅動IC將全數採用COF封裝,下半年合計高達8,000萬顆COF封測訂單已由頎邦獨家拿下。再者,蘋果與頎邦合作開發的Super Fine Pitch單層COF基板亦將自7月之後放量出貨。

 包括三星、華為、OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營下半年也將推出多款全螢幕手機,承接非蘋陣營驅動IC訂單的聯詠、奇景、敦泰、新思國際(Synaptics)等業者,已擴大釋出COF基板及封測委外代工訂單。由於訂單量能龐大,頎邦及易華電的COF基板下半年確定供不應求,頎邦及南茂下半年COF封測產能亦被預訂一空。在COF基板及封測產能明顯不足情況下,第三季價格可望調漲5∼10%。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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