《熱門族群》至2024年產能供不應求 載板廠拚擴產

·2 分鐘 (閱讀時間)

【時報-台北電】未來幾年IC載板產能供不應求難解,促使國內外大廠紛紛大舉投資擴充,市場普遍共識2023年以前依舊供不應求,不過近期已有業者提出不同看法,由於5G才在加速發展階段,諸多應用或服務尚未普及,如物聯網、車聯網、AI人工智慧等,雖然近幾年大廠陸續擴產,但仍追不上終端需求的快速成長,不排除載板缺口其實較市場預期來得更大,因此認為載板供需不平衡的狀況可拉長看到2024年。

法人表示,載板由於嚴重供不應求,有多少產能就可以吃下多少生意,確認到市場對於IC載板的強烈需求後,載板廠開始加緊馬力擴產,若產能缺口持續到2024年仍然無法滿足,預期台系載板三雄南電、景碩、欣興,以及在載板產業急起直追的臻鼎-KY,在新產能與客戶的支持下,都會是載板缺貨浪潮中的受惠者。

南電表示,IC載板供給吃緊的趨勢明確,訂單能見度也是在拉長,如BT載板看到年底無虞、ABF載板很多已看到明年,綜合客戶需求、同業擴產狀況等條件來看,載板明確到2023年還是供需緊張,不過ABF載板應用增加快速,確實也不排除2023年之後產能依舊供不應求的看法。

南電分析,由於產品規格不斷升級,應用也愈來愈多元,像是兩大CPU廠的伺服器、筆電,以前10個料號就很多了,現在料號都是要幾百,加上為符合高頻高速、高效能運算特性,層數變厚、面積加大,因此要消耗大量的產能,除此之外,每個客戶的需求不同,尺寸/層數/設計也不一樣,客製化下去擴產與生產,因此近年載板產能一直吃緊不易緩解。

臻鼎近年在IC載板的追趕力道強勁,除了持續衝刺規模,2023年也將正式加入ABF載板戰場,公司表示,CPU、GPU等處理器或晶片,都是需要IC載板的地方,現在主要常見的應用還是在手機、平板、電腦等產品,真正龐大的需求其實尚未爆發,如物聯網、車聯網等,再舉例像是電動車才剛起步,未來發展到自駕車階段時,所需要的高效能AI晶片,也會進一步刺激ABF需求放大,因此看好IC載板未來成長動能非常可觀。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)