台股、美股皆已收盤更新

《熱門族群》獲利了結,PCB族群回軟

2019/09/24 13:47 時報資訊

【時報記者張漢綺台北報導】挾多元題材強攻的PCB個股今天遭逢獲利了結賣壓,早盤股價創下波段新高價的嘉聯益 (6153) 及瀚宇博 (5469) 在中場過後由紅翻黑,近期強勢的華通 (2313) 、臻鼎-KY (4958) 、金居 (8358) 、燿華 (2367) 及台虹 (8039) 股價也聯袂走弱。

 5G、無線藍芽耳機及蘋果新機上市等題材,讓PCB個股獲法人力挺,在投信及外資法人積極買超下,嘉聯益及瀚宇博今天盤中股價再創波段新高,不過股價衝高後也遭逢獲利了結賣壓,瀚宇博及嘉聯益由紅翻黑,致使早盤已呈現弱勢的華通、金居等賣壓更為沈重,盤中股價探低。

 若以基本面來看,受惠於蘋果新機拉貨啟動,華通及燿華8月合併營收分別為55.82億元及20.77億元,均是106年12月以後單月新高;臻鼎-KY及台郡8月合併營收分別為118.17億元及26.25億元,為去年11月以後單月新高。

 台虹科技8月合併營業收入為7.32億元,較上月減少2.31%,較去年同月減少21.39%,其中電子材料事業營收為7.12億元,較上月減少2.29%,較去年同月減少18.56%,累計前8月合併營收為49.31億元,年減21.46%;台虹表示,第3季是傳統旺季,高頻產品出貨會略多於第2季,第3季業績會比第2季佳。

 金居過去兩年深耕高頻高速領域,在差異化銅箔市場獲得不少客戶及大廠的認證,據了解,伺服器領域,金居拿下AMD羅馬晶片的獨家銅箔供應商,9月已陸續出貨,預估隨著CPU出貨量成長,比重會逐月增加,可望放量到明年第2季;Intel的Whitley晶片也已經在認證測試中,有望在明年第1季開始出貨;金居表示,目前伺服器佔公司營收比重約5%,今年下半年就會看到不錯的貢獻,預估後年會是最大量,目標是伺服器佔比要達營收比重25%至30%。

 目前金居稼動率已滿載,10月合併營收有望拉近與去年的差距,11、12月合併營收年增率翻正機會大,加上銅價較去年來得低且伺服器熱度及需求仍然旺盛,預估公司將自第4季起營運重回高峰,展現強勁的成長力道。

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