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《熱門族群》快充崛起 MLCC廠喜從天降
【時報-台北電】隨著第三代半導體材料興起，利基型MLCC廠禾伸堂（3026）、信昌電（6173）不約而同看好快充帶動的MLCC需求，預期2022年可望放量，快充體積縮小之下，設計在內的被動元件從鋁電轉向MLCC，禾伸堂、信昌電看好這一塊市場將拉動高功率MLCC需求。 第三代半導體材料以氮化鎵（GaN）、碳化矽（Sic）為主，由於有更低的功耗，僅第一代半導體材料的10～20％，且更耐高溫、高壓，更適用於高頻環境，相關應用將大量浮上檯面，根據信昌電統計，2020～2022年氮化鎵市場年複合成長率將達60％；碳化矽年複合成長率也上看40％，目前氮化鎵就已經導入快充，禾伸堂、信昌電不約而同看好氮化鎵快充帶動的MLCC需求。 禾伸堂以0603以上大尺寸MLCC為主，董事長唐錦榮預期，被動元件依附在主動元件上，隨著氮化鎵、碳化矽第三代半導體材料應用邁向主流，會帶動新一代MLCC需求，他預期，目前陸資手機大廠已經競相採用快充設計，其餘手機廠預料也會跟進採用，預估快充將在2022年趨於普及，並且進一步放量。 禾伸堂龍潭新廠就是鎖定快充、車用等相關產品，產品線將以中壓高容、特高壓MLCC產能為主，估投產之後，禾伸堂的MLCC產能可望提升60％。 信昌電則表示，電子裝置以節能為設計主軸，第三代半導體材料能量耗損只有第一代矽材料的10～20％，使得快充的設計得以實現， 陸資廠商陸續推出氮化鎵快充設計，體積縮小一倍，不僅散熱元件、電感使用量減少，由於體積小內部原設計之電解電容及Disc安規電容皆改為大尺寸MLCC，對MLCC來說，這些市場從無到有，且已經開始販售。 信昌電耕耘大尺寸、高功率MLCC，營收比重達50％，介電陶瓷粉末約占26％，其中50％供應華新科集團使用，其餘50％則對外販售，品質、價格均有優勢，目前與日本、歐美以及大陸廠商均有交易。 信昌電認為，除了快充以外，第三代半導體可望陸續在電源供應器、電動車以及工控領域大量應用，會進一步帶動大功率被動元件需求。(新聞來源：工商時報─記者李淑惠／台北報導)
