《熱門族群》台積電續強帶旺供應鏈 精材、均豪、鑫科股價創新高

【時報-台北電】台積電(2330)今早率台股上攻季線，台積供應鏈表現續強，精材(3374)創新高價為代表，此外，台積公司積極擴產先進封裝，包括同一聯盟的均豪(5443)股價飆高，志聖(2467)再登200元，以及具面板級扇出型封裝（FOPLP）題材的鑫科(3663)股價漲停再創高。

精材今早股價創新高261.5元。上半年EPS為2.4元，第三季營收可望持續上揚，且在新廠產能開出下，明年營運更上一層樓。

封測業者精材今年上半年營收中有超過7成來自台積電；精材並上調今年資本支出用於擴產，預計自2025年下半年起看到測試業務因擴廠而顯著成長。

台積公司確定買下群創南科5.5代廠，業界預料此新購置廠房將以建置CoWoS產能為主，也帶動台積CoWoS供應鏈續強。

志聖搭上先進封裝成長列車，本土法人買超力挺，今早續強突破200元大關。同一聯盟的均華(6640)續強，相關集團股均豪(5443)公告7月歸屬母公司業主淨利0.67億元，每股盈餘0.41元，股價強勢漲停並創歷史新高價。

台積電積極擴充先進封裝產能，將帶動相關CoWoS協力廠營運看旺到明年，以精材股價再創新高為代表，上周五創高的弘塑(3131)、萬潤(6187)暫熄火，辛耘(3583)維持高檔強勢整理格局。

另台積電持續擴產，半導體設備及系統整合廠華景電(6788)股價再創本波新高。

群創面板級扇出型封裝（FOPLP）可望在今年底量產，鑫科是FOPLP載具供應商，下半年成長動能看好。展望下半年亮點，半導體靶材及蒸鍍材銷售量及客戶數逐步增加。下半年化合物半導體廠所需靶材放量生產，再加上FOPLP封裝的載具放量，公司半導體相關營收占比可望突破3成。（編輯：沈培華）