《熱門族群》今年晶圓廠支出下滑，漢唐、辛耘前2月業績仍強

【時報記者沈培華台北報導】SEMI（國際半導體產業協會）表示，2019年全球晶圓廠支出下滑，中斷連三年成長；主要受到記憶體支出下滑，並預期2019年下半年晶圓代工廠支出下滑。上半年能見度相對明朗的漢唐、辛耘等今股價仍抗跌，兩公司前2月業績均成長。

半導體設備暨再生晶圓廠辛耘 (3583) 去年業績再創新高，EPS為5.16元，今年第一季將淡季不淡，今年營運可望再挑戰新高紀錄。

今年以來，辛耘延續旺季，1月營收3.93億元，創同期新高，年增39.03%，2月營收為2.34億元，年增率達47.58%，前2月營收6.28億元，年增42.1%。辛耘本季接獲半導體大廠新建廠訂單挹注，第一季淡季不淡。

無塵室工程設備廠商漢唐 (2404) 今年1月營收仍在歷史次高，為28.52億元，比去年同期低點大增141.63%，前2月營收年增113%為47億元。

展望今年，漢唐有多筆個案在去年下半年接獲，預計結案時間將在今年上半年，將支撐上半年的營運，加上去年上半年為公司工程空窗期，因此預估今年上半年營收比去年同期有明顯的增幅。

SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry& Statistics Group）所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測（WorldFab Forecast）報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至530億美元，但2020年將強勁復甦27%達670億美元，並締造新高紀綠。

過去兩年間，記憶體佔年度所有設備支出比重約為55%，2019年這個數字預期將下探45%，但2020年會再回升到55%。由於記憶體佔整體支出比重極高，記憶體市場任何波動都會影響整體設備支出。

SEMI指出，由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟，導致2018下半年DRAM和3DNAND相關支出開始修正，進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年，屆時記憶體支出將下滑36%，但預計到下半年相關支出可望反彈35%。儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身，報告認為2019年全年記憶體支出將較2018年下滑30%。

晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目，過去兩年間，每年佔整體支出比重約在25%到30%之間。SEMI預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。

雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門，面對市場變化還是無法完全免役。舉例來說，記憶體部門開始衰退之後，2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。