焦點股：天虹全年營運挑戰高峰可期，股價出量突破區間高點

財訊快報

【財訊快報／研究員吳旻蓁】半導體設備商天虹(6937)於2017年投入自有品牌設備，陸續PVD、ALD設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。其主要產品ALD設備已切入先進製程供應鏈，PVD則是接獲歐洲客戶新訂單，8月已開始出貨。而先進封裝部分，天虹也配合客戶新應用開發所需設備，並陸續展開出貨，可望搶攻FOPLP(扇出型面板級封裝)、玻璃基板領域商機。法人看好，以公司目前訂單狀況來看，下半年營收將可望逐季走揚，全年營運挑戰新高可期。股價量縮整理後，短線重新出量上攻，並突破區間高點，目前日KD持續向上，均線呈現多頭排列，若量能維持，區間高點及短期均線不破，則有利多方表態。

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