潛力股:精材

【財訊快報/記者李純君報導】台積電旗下封測廠精材(3374),受惠於營運谷底將過、籌碼相對集中,長線走勢已轉為多頭,加上今年重啟12吋新製程技術平台,12吋CIS特殊相關加工技術研發專案進入量產等等,可望重拾營運成長動能。受到終端需求不振、供應鏈持續庫存調整等影響,尤其連車用市場今年上半年也不佳,致使精材今年上半年整體營運表現甚為糟糕,累計今年前五月營收年減接近三成,但公司日前預期,營運將在第二季到達谷底,下半年可望逐季好轉。

展望後續,除下半年市況將可逐步穩定外,產業旺季將至,且部分產品有新品鋪貨效益,以及車電庫存調整到尾聲等,精材業績表現可望開始觸底反彈,此外,精材在技術與新領域上,今年將會重啟12吋新製程技術平台,12吋CIS特殊相關加工技術研發專案也進入量產,也將會開發新一代12吋Cu-TSV相關技術等等,均替自家後續營運添新動能。