潛力股:德微

【財訊快報/記者張家瑋報導】隨著新產能加入及併購效益發酵,德微(3675)2024年重拾成長動能,小訊號封測製程於去年底開始量產,其車用、工控等高毛利產品占比增加,且今年第一季開始合併喜可士進入報表,2024年營收、毛利率將同步增長。德微小訊號封裝製程於去年第四季正式上線量產,產能規模由1.8億顆提升至3.5億顆,其第四代貼片全自動化產線製程大幅提升毛利率表現,未來更將聚焦開發TVS/ESD、矽基Mosfet/Transistor,皆會以晶圓開發及生產,以及自有封測製造方式切入,正式邁向高階離散元件IDM供應商。

德微產線騰籠換鳥後,即可順勢搭上景氣復甦列車,成為未來1至2年新成長動能,其高階車用及AI伺服器所需保護元件晶片營收占比可望大幅成長,且去年併購達爾基隆晶圓廠及橫向切入品牌商喜可士,併購效益將顯著展現於財報中,產業鏈之垂直及水平整合成形,營運觸角延伸至電子大廠體系、散熱元件與AI高階運算伺服器等大型ODM客戶中。