漲價成定局 光罩營運旺到明年

雖然半導體生產鏈仍在積極去化庫存,但各家IC設計公司及IDM廠已集中研發資源,為明年下半年後推出的新產品研發新一代晶片,隨新晶片開案量大幅增加及進入設計定案,晶圓光罩因產能供不應求,明年價格調漲10%~25%幾乎成定局,法人看好台灣光罩(2338)因40奈米晶圓光罩產能開出,本業營運一路看旺到明年。

台灣光罩第三季合併營收季增3.7%達20.68億元,較去年同期成長28.4%,續創季度營收歷史新高,毛利率季減4.8個百分點達26.2%,較去年同期提升3.5個百分點,營業利益季減29.8%達3.04億元,較去年同期成長82.0%,由於業外金融資產評價利益回沖及認列匯兌收益,季度稅後純益達6.00億元,每股純益2.93元。

台灣光罩前三季合併營收57.70億元,較去年同期成長31.8%,毛利率年增4.3個百分點達27.1%,營業利益9.47億元,較去年同期成長逾2.6倍,代表晶圓光罩本業已進入獲利衝刺階段。不過,因上半年業外提列金融資產評價損失,前三季稅後純益0.22億元,每股純益0.10元。

由於全球通膨壓抑消費性電子需求,相關晶片生產鏈積極去化庫存,預期要等到明年第二季或第三季才會完成調整。雖然IC設計業者及IDM廠對今年底聖誕節及明年初中國農曆年的傳統旺季已不抱持希望,但研發資源仍持續投入並集中進行新晶片開發,主要是放眼明年下半年市場重拾成長動能後的爆發性消費力道。

隨著近期新晶片開案量明顯增加並進入設計定案,晶圓光罩開案量大增,產能持續供不應求,客戶要求優先完成晶圓光罩的急單湧入,國內外晶圓光罩業者第四季訂單滿載,明年接單持續強勁。由於晶圓光罩寫入設備仍然延後交貨,產能擴充速度緩慢,業界預期在供給吃緊情況下,明年上半年晶圓光罩價格將續漲10%~25%。

台灣光罩受惠於產能利用率滿載及漲價效益,10月合併營收6.77億元,較去年同期成長21.3%,改寫歷年同期新高,法人預期台灣光罩第四季及全年營收將續創新高,明年因40奈米晶圓光罩開始量產出貨及新產能到位,合併營收及本業獲利將續締新猷,惟業外部份仍須關注金融資產價值評估及轉投資公司營運狀況。

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