準上市：昇陽半(8028)預計7月上旬掛牌，台積電是最大客戶，應材為大股東

【財訊快報／李純君報導】全球最大半導體薄化代工廠-昇陽國際半導體(昇陽半)，股票代號8028，預定在7月上旬正式掛牌交易。值得注意的是，台積電是昇陽半的最大客戶，而美商應材則是昇陽半的大股東。

昇陽半是半導體晶圓的薄化廠，也是全球晶圓代工龍頭台積電的供應商，考量3C產品日益輕薄短小，對晶圓薄化需求日漸增加，昇陽半由最初的260微米做到50微米並進行量產，並提供客戶在同一個代工廠中完成多項製程的Total Solution服務，大幅降低功率損失與運送成本，更預計在2019年朝25微米製程開發邁進。目前昇陽半的晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%，每月產量約當6萬片(以晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程-BGBM製成計算)。

根據SEMI研究報告指出，由於中國近年來積極投資半導體市場，2019年中國12吋晶圓的產能佔有率將逐步放大，從目前的12%提升至19%，但中國本身並沒有12吋再生晶圓的技術與廠商，因此在提早佈局的狀態下，中國市場可望成為昇陽半這幾年重要的成長動能。此外，近來很夯的MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)功率半導體也將是帶動昇陽半成長的另一個重要關鍵。

MOSFET產量約佔功率元件一半以上，主要用於工業、車用、通訊以及消費等四大面向；根據國際調研機構Gartner, Nomura research統計，由於工業4.0的興起，加上車聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)…的發達，2016～2021車用與工業用的功率半導體將以10%左右的年複合成長率成長，且在市場上從去年起MOSFET就已出現供不應求的狀況，而這樣的狀況至少可能會延續到2019上半年，勢必能帶動昇陽半的出貨。

而昇陽半成立於1997年，以晶圓再生處起家，進而發展晶圓薄化；在晶圓再生部分不但早已看準市場趨勢，插旗中國；晶圓薄化部分更是受到全球功率半導體龍頭大廠的青睞，該公司去年每股淨利1.43元，今年受惠於客戶需求強勁，5月營收已創單月歷史新高，後續成長動能強勁。