添鴻 引領先進封裝濕製程化學品市場

歡慶20周年的添鴻科技,在全員致力創新研發及市場開拓下,現今不僅是UBM蝕刻液第一品牌、環保型去光阻液領導廠商,且領先全球開發出奈米雙晶銅電鍍液,穩坐先進封裝濕製程化學品一哥寶座,更是弘塑集團旗下潛力十足的耀眼新星。

專攻濕製程配方化學品研發與製造的添鴻科技,主要產品有精密蝕刻液、環保型去光阻液、表面清潔液、觸控面板玻璃蝕刻液,可應用於半導體製程、高階IC封裝、光電產業、微機電、矽晶圓薄化/粗化/光化/應力去除等製程。適用於wet bench與spin tool機台。

值得一提的是,添鴻科技開發出全球第一個奈米雙晶銅電鍍液,具高拉伸強度、高熱穩定性、高電導度、優異的抗電遷移特性、極佳的抗Kirkendall void等特性。可應用在扇出型封裝用超細線寬重佈線、三維封裝銅-銅直接接合及高電導度銅導線。

添鴻科技是由一群單純、善良、熱衷於工作的夥伴所組成,秉持誠信立業、以客為尊經營理念,對員工關懷及善盡社會責任,落實企業永續經營管理,提高人員素質與產能,不斷創新,持續提供符合市場需求與法令法規要求的產品及服務能力,力求企業成長與世界接軌。

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