權證市場焦點-欣興 高階ABF訂單熱

欣興(3037)ABF高階產品比重已達40%~50%,預估2023年底占比達5成,隨著PC庫存來到低檔,客戶回補訂單使第二季ABF載板價格跌勢趨緩,且下半年消費性電子旺季備貨需求帶動HDI、PCB出貨增溫,整體營運將逐季好轉。

目前欣興中高階ABF訂單能見度增至三個月,用於Intel新款伺服器產品於第二季加入,預期下半年出貨量將顯著優於上半年,並可望延續至2024年,ABF供需正常化,加上AI應用正值起步階段,未來成長動能強勁,相關載板產品平均售價提升,帶動營運成長。

主要客戶Intel下世代伺服器平台Birch Stream CPU載板面積較前代大增7成,預期相關應用將消耗ABF大量產能。高速運算持續發展將同步帶動載板長期需求,欣興將成為未來趨勢主要受惠者。

*【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

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