權證市場焦點-志聖 搭先進封裝列車

志聖(2467)第三季營收恐較第二季稍微衰退,主因客戶裝機時程延宕,但第四季在年底旺季效應帶動下,營收將正向成長,全年業績 期待雙位數年增。

志聖擁有PCB和CoWoS先進封裝雙引擎,並與均豪、均華組成G2C+聯盟,搶攻CoWoS供應鏈。隨著AI高速成長,G2C+聯盟市值飆升。業界預估,在CoWoS和FOPLP快速發展下,半導體設備廠將迎接黃金十年。

法人指出,志聖跨足IC載板、HBM以及先進封裝技術,隨著2.5D與3D封裝技術的快速發展,鞏固了主要供應商的地位。半導體及高階PCB將是志聖營收成長動能主要來源,上半年合計營收占比達51%,產品貢獻提升,看好毛利率維持高檔水準。

台積電的CoWoS產能吃緊,最少到2026年前都要持續擴產,FOPLP也成為新興投資標的。計畫在台灣、東南亞及歐美日市場進一步深耕,特別在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域,將持續加強研發投入。*【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

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