權證市場焦點-奇鋐 搶攻水冷商機

奇鋐(3017)在內的散熱族群近期掀起新一波反攻,法人認為,奇鋐今年在CSP客戶手中獲得更多散熱訂單,預計在第四季開始出貨,市場關注奇鋐的水冷散熱進展及3D VC產能擴張,預計2023年到2026年淨利複合年增率為37.3%。

輝達推出最強AI晶片和組合GB 200,奇鋐今年第四季將至少向3個使用GB 200的CSP客戶提供水冷散熱零組件,包括冷板、風扇、機殼、分歧管、CDU等。目前奇鋐在越南的冷板模組每個月為6.5萬個,中國大陸產能為每個月5萬個,還將進一步擴大產能。氣冷的3D VC產品將在第二季下旬出貨,客戶可依需求切換至水冷零組件。

法人看奇鋐的產品組合全面,可在AI伺服器領域搶下更多市占率;奇鋐在AI伺服器需求火熱下,第一季營收年增近3成,法人預估,第二季營運表現持平,但因為奇鋐仍是3D VC的主要供應商,供應比例將由20%提高為50%。*【權證投資必有風險,本專區資訊僅供參考,並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦,請讀者審慎為之】

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