距離台股收盤還有3小時31分鐘更新

《業績-半導體》頎邦元月營收18.07億優於預期

2020/02/12 08:05 時報資訊

【時報-台北電】面板驅動IC封測大廠頎邦 (6147) 受惠於OLED面板驅動IC及整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單放量,加上美系手機大廠低價iPhone SE2的LCD面板驅動IC封測訂單到位,元月合併營收18.07億元優於預期。頎邦今年除了面板驅動IC訂單續強,5G相關功率放大器及射頻IC封裝訂單將進入高速成長,法人看好今年營收及獲利有機會挑戰新高。

 雖然今年1月農曆春節長假導致工作天數減少,加上新冠肺炎影響大陸面板廠產能開出,但頎邦公告元月合併營收月減2.8%達18.07億元,與去年同期相較成長3.0%,並為例年同期新高,表現優於市場預期。法人看好頎邦2月及3月營收維持高檔,第一季營收有機會優於去年第四季。頎邦不評論法人預估財務數字。

 雖然大陸新冠肺炎疫情爆發影響京東方等大陸面板廠營運,不過大陸面板廠很快就復工生產,由於5G智慧型手機採用OLED面板已是主流,韓國LGD、大陸京東方等面板大廠均擴大量產OLED面板,帶動OLED面板驅動IC強勁需求。包括聯電已拿下台灣及韓國客戶的OLED面板驅動IC訂單,頎邦同步受惠,上半年封測接單強勁。

 另外,智慧型手機採用TDDI方案的滲透率持續提升,封裝製程由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),頎邦除了掌握封裝訂單,COF及TDDI測試時間明顯拉長,也對頎邦提升營收及毛利率有明顯助益。法人預估上半年面板驅動IC測試產能仍供不應求,看好頎邦今年營運表現。

 頎邦今年射頻IC封裝接單暢旺,由於5G智慧型手機需要搭載更多功率放大器(PA)及射頻IC,頎邦已獲得美國、日本等地主要客戶新訂單,今年射頻IC封裝接單將明顯優於去年,相關訂單可望隨著5G手機出貨而出現逐季強勁成長。法人表示,雖然第一季有新冠肺炎干擾,但隨著天氣轉熱及疫情放緩,遞延需求會在第二季轉強。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

TOP
關閉
 
說明
6147頎邦
61.30
0.20
相關新聞
IC封裝 IC封裝測試 IC測試
LCD驅動IC封裝 金、錫凸塊 封測服務與材料
最新新聞
6147頎邦 最新新聞

台股資料來源臺灣證券交易所臺灣期貨交易所財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心。國際股市資料來源請參考Yahoo Finance。使用Yahoo奇摩股市服務前,請您詳閱相關使用規範與聲明