《未上市個股》力積電拚明年上市 看好晶圓代工、記憶體皆旺

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【時報記者沈培華台北報導】力積電(6770)由DRAM公司轉型為晶圓代工業,歷經八年,將於12月登錄興櫃,明年朝向上市櫃邁進。力積電看好明年晶圓代工產能不足,並預期明年記憶體業接棒。

力晶電子於2012年下市,經過八年,分割重組成力晶科技與力積電;力積電準備上市。預計12月興櫃,明年六月底提出上市申請,保守預計明年第四季前上市。

力積電董事長黃崇仁表示,晶圓代工目前產能不足,被客戶追產能;預計明年下半年百業再興,配合5G、AI需求,明年下半年,晶圓代工及記憶體需求都很強勁,明年換成記憶體被客戶追產能。

力積電董事長黃崇仁指出,公司有12吋廠及記憶體,具競爭優勢,這是與晶圓代工廠世界先進及聯電的不同。

力積電上半年營收222.3億元,毛利率25%,營業淨利率13%;淨利20.3億元,每股盈餘0.65元。前10月營收則為377.94億元。營收占比方面,記憶體占總營收45%,邏輯占營收比重55%且毛利率高於記憶體產品。

力積電從DRAM公司轉型為晶圓代工業,目前力積電產能利用率100%;12吋月產能約10萬片,8吋月產能約9萬片;由於客戶需求強勁,公司明年產能仍會微幅增加。

力積電強調自主研發,包括DRAM 21/1X奈米,邏輯40、28奈米均自行研發。此外,開發AIM-Intrachip技術,將DRAM、MCU(微處理器)整合為單晶片。

力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電)設立於97年,於108年5月1日收購母公司力晶科技的12吋晶圓廠及相關營業、資產等,繼以同時提供先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件之三大晶圓代工為服務主軸,持續Open Foundry營運模式。

力積電目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠,預計明年3月於苗栗銅鑼籌建全新的12吋廠,爭取中階晶圓代工之龐大商機。