晶片設備廠應用材料持續受供應鏈影響，財報、財測遜

MoneyDJ新聞 2022-05-20 07:09:05 記者 賴宏昌 報導

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於美國股市週四(5月19日)盤後公布2022會計年度第2季(截至2022年5月1日為止)財報：營收年增12%至62.45億美元，非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)經調整後每股稀釋盈餘年增13%至1.85美元。

Yahoo Finance網站顯示，分析師預期應材第2季度營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為63.7億美元、1.9美元。

在考量來自供應鏈挑戰衝擊等因素後，應材預估本季營收將達62.5億美元(加減4.00億美元)、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘預估介於1.59-1.95美元之間(中間值為1.77美元)。

分析師預期應材第3季度營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為67.3億美元、2.04美元。

財報新聞稿顯示，應材第2季半導體系統營收年增12.2%至44.58億美元。應材財務長Brice Hill週四在財報電話會議上表示，半導體系統營收本季預估將達44.8億美元。

應材表示，晶圓代工、邏輯與其他半導體系統佔2022會計年度第2季半導體系統營收的65%、高於一年前的56%，DRAM佔比自14%升至21%，快閃記憶體自30%降至14%。

應材總裁兼執行長Gary Dickerson週四透過財報新聞稿表示，市場對應材產品和服務的需求達到史上最高水準，在此同時應材仍持續受供應鏈問題的限制。

Dickerson週四在財報電話會議上表示，相較於過去，客戶給應材更長期、更詳細的能見度，目前看來2023年景氣仍將會比今年更強勁。

Dickerson表示，在現有應用、新應用晶片含量成長的帶動下，晶片終端需求持續成長。此外，即便新增產能上線，晶圓廠產能利用率依舊處於高檔，產業產能利用率創下近10年來最高水準。他指出，客戶正以史無前例的速度啟動新產能。

Dickerson提到，應材預期晶圓代工、邏輯佔整體晶圓廠設備投資超過60%的比重，這部分的支出將由最先進製程、ICAPS(物聯網、通訊、汽車、電源、感測器)均分。

彭博社報導，Dickerson週四受訪時表示，需求非常強勁，最大問題在於供給面，直到今天仍有部分供應商的產能利用率低於50%，中國部分地區所實施的防疫封鎖導致應材無法完成機器組裝。

應用材料(AMAT.US)週四下跌0.54%、收110.74美元，今年迄今下跌29.63%；盤後續跌1.30%至109.30美元。

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資料來源-MoneyDJ理財網