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晶心科攜手TetraMem打造AI加速器晶片 新產品2024下半年推出
晶心科（6533）今（28）日宣布與類比式憶阻器（analog memristor）技術和記憶體運算商TetraMem建立戰略合作夥伴關係，鎖定AI智慧推理晶片，相關產品2024年下半年推出。晶心科董事長暨執行長林志明表示，與TetraMem合作是AI加速器發展的重要里程碑。晶心科今日盤中股價一度大漲逾5%。
林志明指出，透過晶心科RISC-V向量處理技術，與TetraMem類比式記憶體運算結合，雙方已準備革命性的解決方案，提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力。
TetraMem Technologies執行長Glenn Ning Ge說明，TetraMem類比式RRAM記憶體運算技術，大幅改變了AI運算的執行方式。雙方合作AI加速晶片，將在速度和能源效率方面為AI處理樹立新標準。
此次合作的核心是晶心科RISC-V向量處理器與TetraMem革命性的憶阻器 （一種類比式RRAM）運算透過ACE客製化的功能，使記憶體運算架構相融合，實現緊密耦合以獲得最佳效能。晶心科指出，這種史無前例的融合模式同時增強了兩家公司的產品優勢，且超越了傳統運算方法的局限性「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」限制。
晶心科介紹，公司RISC-V向量處理器核心以性能、效率和可配置性聞名，而TetraMem的類比式記憶體運算技術使晶片能夠進行大量平行的VMM（Virtual Machine Manager虛擬機器管理機）運算，而無需移動資料，減輕傳統架構的能耗，TetraMem 第一代商用製造展示晶片已證實了這一優點。
另外，節能AI加速器能效提高至少十倍的，且透過最佳化計算和消除加權資料傳輸，這顆仍在設計階段中的晶片將顯著延長邊緣設備電池壽命，幾乎不增加額外的熱積存（thermal budgets）。
晶心科透露，這顆AI加速器晶片設計可用在22nm到7nm或更高階製程，TetraMem 創始團隊還展示了憶阻器運算可應用至2奈米或更高階製程，並確認了此類解決方案產品路線圖將可與時俱進，不會過時。Tetramem也將推出AI加速器晶片並為新型22nm製造工程測試版和軟體開發工具包。
Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
