昨晚，這一百億巨頭引戰落定：紅杉、中金入場，萬億市場即將爆發

編者按：本文來自微信公眾號「投中網」（ID:China-Venture），作者：柴佳音，36氪經授權發佈。

2020年5月26日晚，比亞迪披露公告稱，旗下比亞迪半導體有限公司（下稱「比亞迪半導體」）成功引入戰略投資者，由紅杉資本、中金資本以及國投創新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與認購。

具體而言，本輪投資者由紅杉瀚辰、紅杉智辰（以上為紅杉資本），中金啟鷺基金、中電中金基金、中金浦成、中金啟辰基金、中金傳化基金、聯通中金基金（以上為中金資本），先進製造基金、伊敦基金（以上為國投創新），以及Himalaya Capital、瀚爾清芽、中航凱晟、鑫迪芯投資等組成。公告當日，各方簽署《投資協議》。

按照比亞迪半導體投前估值75億元，本輪融資共計19億元，投資者取得比亞迪半導體共計20.21%股權，公司投後估值近百億元。

火速引戰背後，紅杉資本、中金資本等頭部機構為何選擇入場？即將獨立上市的比亞迪半導體，能否緩解中國「缺芯」之困？萬億市場爆發前夜，資本有何籌碼與顧慮？

比亞迪好似一個巨大的引擎，將資本催熟的半導體之爭，緩緩拉開了帷幕。

42天火速引戰，投資陣容堪稱豪華

比亞迪半導體的「引戰計畫」開始於42天前。

2020年4月15日，比亞迪發佈公告稱，近期已通過下屬子公司間的股權轉讓、業務劃轉完成了對比亞迪微電子的內部重組，後者更名為「比亞迪半導體」，尋求於適當時機獨立上市。

比亞迪表示，擬以增資擴股等方式引入戰略投資，之後，比亞迪半導體仍會維持為比亞迪的附屬公司。未來，比亞迪半導體將強化市場需求導向，積極拓展外部市場訂單，同時利用資本市場融資平台。

同時，比亞迪董事會還通過了比亞迪半導體的股權激勵計畫，擬通過增資擴股的方式向比亞迪半導體董事、高級管理人員和核心骨幹人員授予3001.976萬份股權期權，佔比亞迪半導體目前註冊資本的10%，行權價格為5元/每1元出資。

2020年5月26日，比亞迪半導體的引戰結果火速落定。

據比亞迪公告，比亞迪半導體A輪融資陣容堪稱豪華：紅杉資本、中金資本、國投創新、Himalaya Capital紛紛入場，希望在「新基建」浪潮來襲之時，分得一杯羹。

紅杉資本與半導體產業淵源頗深。紅杉資本官網介紹稱，紅杉資本創始人唐・瓦倫丁（Don Valentine）早年就職於仙童半導體公司，離開之後，他創辦了美國國家半導體公司，可以說，在瓦倫丁職業生涯的前半部分，始終專注在半導體產業。

1972 年，當瓦倫丁創辦紅杉資本開啟投資之旅後，很快挖掘出了一批當時潛力巨大的芯片領域初創企業，並幫助這些公司實現長遠發展。「電子控制系統是一切工業、科技的核心，而芯片則是所有電子控制系統的核心。」紅杉資本表示。

中金資本亦曾在其《2020年半導體行業展望》中提到，在科創板以及半導體國產化大潮的推動下，半導體板塊在過去一年已經成長為一個過一萬億市值的重要投資板塊。

國投創新及Himalaya Capital則均為比亞迪的老股東：國投創新在2016年比亞迪A股定增時入資成為股東至今；Himalaya Capital作為價值投資的典型投資機構持有比亞迪的股份超過十年，曾牽線巴菲特戰略入股比亞迪。

據瞭解，本次投資方共計19億元的增資款中，7605.01萬元作為比亞迪半導體新增註冊資本，18.24億元作為溢價進入比亞迪半導體的資本公積金。除交易文件另有規定或各方另有約定外，本次增資款將全部用於主營業務。

比亞迪公告表示，本次引入戰略投資者是繼內部重組之後，公司分拆子公司上市的又一重要舉措，後續公司將繼續積極推進比亞迪半導體分拆上市工作，並著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。

能否緩解中國「缺芯」之困？

長期以來，中國核心芯片主要依賴進口。如今，國產芯片產業發展逐漸成為中國製造的重中之重。

公開資料顯示，比亞迪半導體前身為深圳比亞迪微電子有限公司，主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

華創證券表示，比亞迪分拆進行第一步，當前為比亞迪股份基本面低點，伴隨電動車政策落地、公司全新電池技術和第四代DM技術推出，未來兩年公司銷量和利潤率有望不斷改善。中長期，公司有望成為全球電動技術綜合供應商。

據瞭解，作為電動車「CPU」的車規級IGBT技術是比亞迪半導體的核心業務，該技術長期以來都由國外企業佔據主導地位。

目前，IGBT單車價值量高達1000-5000元，2020年全球空間接近百億元，伴隨全球電動車產銷快速增長，預計行業2025年空間有望達370億，CAGR約+30%。

經過十餘年的研發積累和新能源汽車的規模化應用，比亞迪半導體已成長為中國最大的IDM車規級IGBT廠商，累計裝車量為國內廠商第一，產品覆蓋乘用車領域與商用車領域。

比亞迪方面表示，和當前市場主流產品相比，比亞迪半導體電流輸出能力高約15%、綜合損耗降低約20%、溫度循環壽命提高約10倍，打破了國際巨頭在車規級IGBT領域的壟斷，同時也是全球首家將SiC模塊應用於汽車主電控的半導體廠商，為新能源汽車電控核心零部件的國產自主可控提供了堅實後盾。

萬億市場爆發前夜：超百家VC/PE爭相下注

有投資人對投中網表示，紅杉、中金等機構對於比亞迪半導體的火速入局並不令人意外。畢竟近年來，頭部機構對於優質芯片項目的競逐早已是個公開的秘密。

預計2020年，國內芯片自給率要達到40%，2025年則要達到70%。然而，根據中國半導體協會與國家統計局統計數據，自2013年至2017年，中國芯片產量增速在波動中僅為15%。

在廣闊的市場發展空間與政策資金加持下，半導體國產替代迎來了前所未有的歷史機遇。數位投資人曾對投中網表示，其在國內芯片領域更看好國產替代的機會。

根據CVSource投中數據，近5年來，國內的芯片投融資數量與金額幾乎逐年遞增，總融資規模達到千億規模。其中，2018年，芯片行業的投融資數量高達260，成為5年之最，融資規模為451.84億元，佔據總規模的近50%。

「芯片熱」的背後離不開頭部機構的加持，紅杉中國、深創投、百度風投、達晨創投、啟明創投、北極光創投等超百家頭部機構均已下注。

「投資芯片產業前期週期很長、很苦，但是一旦佔領了某一個細分領域的制高點，奠定了行業的標準，後面獲取的超額收益是不可想像的。」鼎興量子CEO金宇航曾表示。

大勢已至，但VC/PE的「競相入局」並不代表「盲從」。

金沙江創投董事總經理朱嘯虎就曾公開透露自己曾經栽過的坑，「我們不是不投芯片，之前我們投了好幾個都血本無歸。」

在朱嘯虎看來，中國的芯片技術有幾個難點：一是公司大部分是單一產品，從長遠看，回報會有問題。因為生命週期短，很快就會下降到平均水平。另外，公司前期投入很大，研發人員、流片（像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造芯片）等需要高成本。

由此看來，發展成熟且兼具技術壁壘與市場資源的比亞迪半導體不失為投資人的理想選擇。同時，從比亞迪半導體的角度反觀，資金實力的增強又為其主業的擴展增加了可能。

「本輪投資將有助於比亞迪半導體實現產業鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客戶資源，多渠道實現產能擴張，加速業務發展。比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，推動工業、消費等領域的半導體發展。」比亞迪方面表示，未來，比亞迪半導體將致力於成長為國內頂級、國際領先的車規級半導體整體解決方案提供商。

如此看來，資本的入場必將引燃新一輪競速：這場世界級的芯片對壘，才剛剛開始。

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