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昇陽半導體掛牌上市 開盤股價大漲54.5%

2018/07/10 09:17 中央社 中央社

(中央社記者張建中新竹2018年7月10日電)再生晶圓廠昇陽半導體 (8028) 今天以每股新台幣24.6元參考價掛牌上市,股價表現強勁,開盤跳空達38元,大漲54.5%。

昇陽半導體目前以再生晶圓產品為大宗,營收比重約40%至50%,晶圓薄化比重約30%至40%。昇陽半導體並跨足微機電代工領域,與台積電合作生產基因排序晶片。

受惠再生晶圓市場需求強勁,及晶圓薄化業務不斷成長,昇陽半導體第2季營運繳出亮麗成績單,季營收達5.22億元,創歷史新高紀錄;法人預期,隨著晶圓薄化新產能開出,昇陽半導體第3季業績可望持續攀高。

昇陽半導體下半年晶圓薄化月產能將從目前的8萬片,擴增至10萬片,明年將再擴增至13萬片規模,將是未來營運成長主要動能。

昇陽半導體未來營運成長可期,上市蜜月行情亮眼,開盤股價跳空達38元,漲13.4元,漲幅達54.5%。

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