日盛投信:利率周期尾聲 科技非投等債掀浪潮

日盛投信7日指出,觀察美國5月就業報告好壞參半,並未明確指向就業數據轉強,根據芝商所CME FedWatch工具,6月美國聯邦公開市場委員會(FOMC)會議不升息的機率逾8成,紓緩高利率的壓力,提振非投資等級債券發行市場信心。

此外,今年以來受惠利率周期尾聲及科技產業表現優於預期,科技非投資等級債券漲幅領先其他信用債券,表現亮眼,加上從今年3月開始,股票與債券價格走勢已轉為負相關,債券重回資金避險的工具,科技非投資等級債券後市表現可期。

日盛全球創新科技非投資等級債券基金研究團隊表示,科技產業受益於人工智能(AI)議題,股價及企業營運表現在第三季趨勢向上;債券評價上,企業現金流擴增及資本市場籌資的能力提升,使企業不用在高利率的環境下進行債券市場籌資,違約率相對低於其他產業。在基本面穩健及低違約率的支撐下,待聯準會(Fed)暫停升息確立後,科技非投等債信用利差具備收斂的潛力。

此外,統計至6月6日,今年以來美國科技非投資等級債券指數上漲5.7%,優於全球非投資等級債券指數的4.1%,以及美國非投資等級債券指數的4.7%。企業基本面強勁,違約預期仍低,未來如果波動性增加,收益率和利差更具吸引力,將是適合的買進機會,因此樂觀看待科技債後續表現。

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