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日本晶圓代工廠Rapidus傳要求銀行出資200億
MoneyDJ新聞 2024-09-10 06:32:04 記者 蔡承啟 報導
日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年量產2奈米(nm)晶片，而傳出為了籌措資金、Rapidus已要求銀行出資200億日圓。
彭博社9日報導，據熟知詳情的多位關係人士表示，Rapidus已向日本3家銀行提出要求、希望能獲得200億日圓的出資，其中Rapidus要求瑞穗銀行、三井住友銀行各出資50億日圓，日本政策投資銀行出資100億日圓。除上述3家銀行外，Rapidus據悉已要求豐田汽車、Sony、三菱UFJ銀行等現有股東合計出資800億日圓。
關係人士指出，Rapidus原先是計劃要求3大銀行提供1,000億日圓的融資，不過研判在尚未商業化的階段下、恐難於獲得借款，因此改為要求出資。籌得的資金、將用來充做量產工廠的興建費用，不過根據最終的事業規模、今後也考慮向銀行借款。另外，有別於民間資金，日本經濟產業大臣齋藤健表示，將儘早向國會提交一項法案、讓政府也能進行出資來量產次世代半導體。
Rapidus設立於2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，8家日企的出資額為73億日圓。
共同通信8月21日報導，據關係人士透露，為了確保量產半導體所需的資金，Rapidus已向日本三大銀行(三菱UFJ銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行)以及日本政策投資銀行提出要求、希望獲得總額1,000億日圓的融資。且Rapidus據悉已向豐田汽車等現有股東提出追加出資的要求、今後各家股東的應對成為關注焦點。
據報導，Rapidus目標在2027年量產2奈米晶片，而日本政府目前已決定對Rapidus補助9,200億日圓，不過為了實現量產、仍有約4兆日圓的資金缺口。且確立量產技術、開拓客戶不是易事，量產難度高，部分銀行對於是否提供融資抱持謹慎姿態、融資要求可能會面臨阻礙。
Rapidus社長小池純義曾在4月初表示，「有信心能一步一步實現2027年量產的目標」。在被問到要如何和相競爭的晶圓代工廠打出差異化時、小池淳義指出，「目標是最低以對手2倍以上的速度生產半導體(2奈米晶片)。若是少批量的話、速度可能達到好幾倍。將和日本優秀的材料/設備廠合作，大幅壓低成本、製作出不輸給全世界的產品」。
(圖片來源：Rapidus)
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資料來源-MoneyDJ理財網
