日本半導體將重返榮耀?TrendForce:挾半導體上游設備及原物料優勢

繼台積電(2330)在日本熊本建廠,力積電(6770)也宣布與SBI合作蓋12吋廠,並預定落腳宮城縣仙台,加上聯電(2303)在日本三重縣(USJC)也有廠。市調機構TrendForce表示,日本企圖掌握這次重新洗牌機會,欲抓回日本半導體產業失去的40年。根據日本地域性,日本未來將可能形成的三大半導體基地,分別位在九州、東北地區與北海道。

力積電董事長黃崇仁、SBI代表取締役會長兼社長北尾脊吉孝10/31宣布日本廠預定落腳仙台。(圖/力積電提供)
力積電董事長黃崇仁、SBI代表取締役會長兼社長北尾吉孝10/31宣布日本廠預定落腳仙台。(圖/力積電提供)

集邦科技指出,隨地緣政治紛擾不斷,各地亟欲發展本土半導體供應鏈以穩固產業供貨穩定性。目前台灣屬於全球晶圓代工重鎮,數據顯示,從今年第二季全球前十大晶圓代工業者營收排名來看,台灣業者營收合計市占高達65%,台積電單一營收更高達56%占比,顯示出在全球關鍵位置,促使各區域基於各項考量都希望半導體產業在所屬區域落地生根。除拉攏技術龍頭企業設廠外,自主研發也是另外一個選項。

一、九州半導體基地

九州為近期半導體產業中討論熱度最高的地區,原因不外乎是JASM(台積電熊本廠)興建,實際上,在台積電進駐前,此地已有SONY的半導體工廠,且Raw wafer(矽晶圓)大廠SUMCO的主要工廠也已在此發展數餘年,加上其他中小型半導體相關企業不計其數,堪稱「矽島九州」。

而JASM(台積電熊本廠)預計在2024年完工,屆時將成為九州地區最先進的半導體工廠,其製程涵蓋12~28nm,甚至規劃未來的phase2將會往6nm製程邁進;同時,也不排除在鄰近的地區興建先進封裝CoWoS工廠。由於緊鄰SONY現有CIS工廠,加上SONY也是JASM投資方之一,未來雙方不論在半導體製造或封測技術的合作都將更加緊密,目前規劃包括車用MCU與CIS都是JASM生產初期主要產品。

日本未來三大半導體基地。(圖/集邦科技提供)
日本未來三大半導體基地。(圖/集邦科技提供)

二、東北基地

集邦科技進一步分析,如果全球半導體原物料生產中心在日本,日本東北地區就是半導體原物料生產心臟;該地區包含仙台與福島相近的周邊,如Renesas的米澤(Yonezawa)工廠、Raw Wafer(矽晶圓)大廠SUMCO和Shin-Etsu二者也都有在東北地區設廠,加上東北大學是日本有名的半導體材料學府,人才也較其他地區更為充沛。

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力積電正式宣布將在仙台興建12吋晶圓廠,初期將以40奈米為主要製程節點,後續亦有規劃持續轉進至更先進的製程;主要產品將以車用電子為主,讓東北地區的半導體發展更為重要。

三、北海道基地

集邦科技提到,企圖直攻半導體近期技術頂點2奈米的日本企業Rapidus,出乎意料將工廠設立在北海道,也讓北海道成為日本半導體發展的第三基地。

根據日本政府的規劃,Rapidus工廠將有機會吸引上游設備及原物料供應商前往北海道設廠,帶動附近地區形成半導體聚落;加上鄰近千歲空港,將更方便未來半導體人才流動與進出。目前Rapidus工廠正在興建當中,預計2024年完工,量產預定在2027年;由於其技術轉進主要來自於IBM,目前研發人員都在美國合作開發技術,希望一舉躍進讓日本擁有最先進的半導體製造技術。

根據TrendForce調查,日本對半導體產業發展近年投注相當大心力,經濟產業省也與民間企業有多方的合作,配合現今匯率政策更有利於工廠的興建投資乃至未來出口。但目前日本最大的隱憂就是半導體人才不足,目前產官學都對於半導體人才的育成都有優渥的補貼方案,加上日本較為嚴謹與細心的民族性,相當適合半導體產業的發展,計畫重返日本半導體的榮景。

  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。