日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用

（中央社記者鍾榮峰台北2022年11月4日電）封測大廠日月光投控 (3711) 旗下日月光半導體布局扇出型基板晶片封裝技術（FOCoS），因應小晶片（Chiplet）設計，鎖定高效能運算（HPC）、人工智慧、5G和車用晶片需求。

日月光今天透過新聞稿指出，小晶片架構是目前半導體產業發展趨勢，這種架構需要變革性的封裝技術創新，因應關鍵的功率和性能要求，日月光的FOCoS封裝技術，藉由扇出技術擴展電性連接，強化多晶片互連整合，同時實現異質和同質整合，將多個獨立晶片整合在一個扇出型封裝中。

日月光表示，FOCoS封裝技術主要分為Chip First（FOCoS-CF）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種工藝流程解決方案，提供上板可靠性（board levelreliability）和電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。

日月光說明，FOCoS封裝技術可解決傳統覆晶封裝將系統單晶片（SoC）組裝在基板上的侷限性，將兩個或多個晶片重組為扇出模組（fan out module），再置於基板上，落實多晶片以及小晶片的整合。

日月光指出，藉由先進封裝技術達到異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合；日月光的FOCoS兩種解決方案，都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上，讓系統和封裝架構設計師打造封裝整合解決方案，因應高效能運算、人工智慧、5G和汽車等晶片設計。