日月光擴建K27廠房,預計2022年Q3完工,與宏璟建設採合建分屋方式

【財訊快報/記者李純君報導】因應強勁的市場需求,全球封測龍頭日月光決定擴建新廠K27,設置覆晶封測Flip Chip及IC測試產線,第一期廠房預計2022年第三季完工,替日月光投控營運成長添新動能;而該廠商將由日月光關係企業宏璟建設負責。 日月光投控(3711)今日宣布,子公司日月光半導體經由今日召開之董事會,決議通過與關係人宏璟建設(2527),採合建分屋方式興建K27廠,該建案由日月光半導體提供於近期取得6,283.09坪之大社土地其中之3,028.45坪,並由宏璟建設提供資金,合建地上6層之廠房,該樓地板面積約8,950.65坪,雙方協議之合建權利價值分配比例,為日月光半導體25.54%及宏璟建設74.46%,K27廠房興建完成後,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫,於近期所購入之大社土地將分二期開發,預計設置Flip Chip及IC測試之生產線,第一期K27廠房以2022年第三季完工為目標。日月光也提到,本案合建分配比例之訂定,係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書,並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎,經日月光半導體董事會決議通過,相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。