日月光推出先進的小晶片互連技術 協助實現人工智慧創新應用

工商時報 張瑞益

日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40um提升到20um，可以滿足人工智慧 （AI）應用於多樣化小晶片（chiplet）整合日益增長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光VIPack™平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

日月光表示，隨著全球人工智慧市場近年呈指數型成長，該公司提供先進的互連創新技術，可以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。晶片級互連技術的擴展為小晶片開闢了更多應用，不僅針對人工智慧等高階應用，也擴及手機應用處理器（mobile AP）、微控制器等其他關鍵產品。

隨著小晶片設計方法的加速進化，日月光的微凸塊技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），將間距從40um減少到 20um。微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

日月光VIPack™是一個對焦產業藍圖可不斷擴展的平台，擁有優化的協作設計工具—整合設計生態系統（Integrated Design Ecosystem™,IDE），可系統性地提升先進封裝架構。

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