攻車用SiC 環球晶台亞權證夯

電動車逐漸成為車市主流,高功率車用半導體市場穩健,環球晶(6488)、台亞(2340)可望持續受惠。法人表示,今年上半年車用半導體市場成長率,持續超越整體半導體產業,主要可歸功於IC供給改善,帶動汽車量銷售回溫以及電動車滲透率大幅上揚,全球功率SiC(碳化矽)市場進入成長期,中國供應鏈逐漸抬頭。

環球晶為全球第三大矽晶圓供應商,市占率約17%,目前4吋及6吋SiC基板已量產,主要在台灣竹南廠生產,由於愈來愈多電動車廠商追求提高航行里程,採用800V電池帶動了對高功率半導體的需求,以SiC為材料的功率半導體創造龐大市場潛力。

法人指出,環球晶SiC訂單供不應求,預估相關業績今年將年增10倍,但營收占比尚不到10%,截至2022年底,6吋SiC基板月產能擴充至5,000片,目標2023年底前能提升至10,000片。

法人預期今年下半年環球晶將會推出8吋SiC基板,以滿足客戶要求加速升級8吋基板需求,未來環球晶將結合集團內各子公司,提供晶圓代工廠及IDM一站式購足服務。

台亞半導體跨足至第三代半導體,並透過旗下子公司積亞半導體切入研發與生產SiC功率半導體,目標自製磊晶晶圓、提供SiC晶圓代工服務。

台亞表示,目前仍處於建置無塵室階段,預計於明年初進行試產,2024下半年進入量產,並規劃2025年與2026年6吋SiC月產能達3,000與5,000片。

法人看台亞初期將聚焦製造白色家電、AI伺服器電源等,例如雲端伺服器電源供應器(server PSU)、太陽光電逆變器(PV inverter)等相關功率SiC元件市場,中長期目標為車載元件市場。

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