擴大國際晶片人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格

工商時報 曹悅華

國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」，結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。國科會主委吳政忠14日宣布，規劃多時，首座晶創海外基地拍板落腳布拉格，連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣。

吳政忠說明，晶創海外基地具備4大功能，包括深化海外合作交流，協助產業應用布局；擴大台灣晶片設計業者的人才招募管道，促進國際人才循環；透過矽島實力與多元交流管道，加速國際新創團隊的交流；協助企業鏈結國際產學夥伴，布局全球市場。

吳政忠進一步說明，德、法等歐洲國家希望與台灣開展半導體相關合作，而中小型歐洲國家則可從IC設計開始。有鑑於歐洲國家的基礎科學教育扎實，具有高素質的碩博士高階研究人力發展潛力，晶創海外基地首座海外據點的設置，在考量串聯歐洲各國指標性大學院校的交通便利性、國際化程度、未來發展性等項目後，鎖定位於捷克首都布拉格，作為台灣與歐洲半導體合作的新里程碑。

他說，這不僅為台灣開啟更多國際發展機會，同時促進台灣與國際半導體產業鏈共榮互惠，成為全球半導體產業永續創新的動力。

國科會說明，國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI）從學生訓練、設計、下線的整體管道相當完整，預計於18日與捷克理工大學簽約，在布拉格設立辦公室，從IC設計人才培育開始，負責營運首座晶創海外基地。

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