操盤心法－AI、折疊手機仍將為市場焦點

國際金融分析：啟動降息「預防經濟失速救市」或「通膨任務接近達成」，股市反應牛熊之別；在聯準會（Fed）釋出委員們開始討論降息時點後，市場關注通膨進展、經濟動能與Fed利率態度三者蹺蹺板關係變化。

日前Fed主席鮑爾在眾議院作證時，明確指出一月CPI增速回升並未改變Fed對今年通膨將回落的看法，只是尚須一點時間來確認更多的經濟數據佐證；另外，近期Fed理事Waller表示，FOMC三月也將討論減小縮表力道。綜合而言，不論是開啟降息、抑或提高短天期美債的比重，Fed貨幣政策應已確定朝向寬鬆。

產業脈動觀察：在產業方面，AI及折疊手機發展仍將為市場關注的焦點。3月19日NVIDIA GTC為全球科技重點大事，發布的GPU Blackwell架構將牽動GenAI產業發展，此架構較前一代Hopper大幅躍進，包括CoWoS-L、升級SerDes、散熱加入液冷設計參考，這些變更使算力大幅提升，更好性價比將讓GenAI朝精度及算力要求更高領域前進，例如氣象、醫學、太空及基因等範疇。

台積電CoWoS-L讓NVDA GPU Die跳過光罩設計瓶頸，Blackwell GPU為兩顆晶片封裝並搭載8顆HBM3e設計，封裝完後即成為預期將發表的B100。B100面積至少2倍增加，相對應的均熱片難度增加，預期報價將是數倍跳升。散熱方面，若採用x86 HGX架構，B100功耗約1kW，NVIDIA的參考設計為3DVC氣冷散熱、6U GPU-tray。

但若激進的客戶採用性能更高的NVIDIA Grace CPU架構，即GB200方案，則功耗將高達1200W，NVIDIA的參考設計將改為液冷散熱、2U tray，GB200不但使均熱片更大，且系統複雜度增加，產值大增5-10倍，受惠零組件擴大，除了均熱片的健策，水冷板的奇鋐、雙鴻，分歧管的高力，大功率風扇的奇鋐、建準，板式交換器的高力，其他包括散熱器、冷卻液、Pump、快接頭、軟管等，各相關業者無不摩拳擦掌，積極把握商機。

升級SerDes方面，在已經兩個世代維持56Gbps的速度後，預期此次傳輸能力應會對應升級，以SerDes提升至112Gbps PAM4，除受惠NVLink、NVSwitch提升的PCB、CCL和retimer升級之外，下世代Spectrum Switch也將加速800G光模塊滲透率，值得關注。

折疊手機方面，在華為推出自有芯片Kirin 9000S的Pocket 2小折機後，除年中將推出全球首款Z折手機，軸承為外折及內折的組合之外，也規劃加快將折疊機推廣至主流的NOVA系列。由於華為在折疊手機的技術、規模及量產性凌駕其他中國手機品牌業者，折疊將為華為回歸手機市場的重要利器。面對華為進逼，Apple對折疊手機的態度成為市場關注焦點，近期Apple折疊零組件的主要伙伴新日興公告募資規模超過20億元，相比以往資本支出不及4億元，Apple推出折疊手機似乎已是定局。

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