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擁散熱商機 奇鋐雙鴻權證強
輝達（NVIDIA）在GTC大會上發表展示AI伺服器GPU平台「Blackwell」，以及 B100/B200 CPU與GB200超級晶片。法人分析，因DGX GB200 超級晶片系統設計較緊密，較適合液冷散熱解決方案，散熱產業將迎來產品大升級，有利奇鋐（3017）、雙鴻（3324）產品平均售價，帶旺營運。
由於Blackwell架構GPU採用TSMC 4nm製程，具有高達2,080億個電晶體，其由兩片GPU晶片以10 TB/s chip-to-chip連接成單一GPU。NVIDIA最新第五代NVLink能為每個GPU提供1.8TB/s的雙向吞吐量，以滿足高達576個GPU之間的高速連接，預期規格升級下，將推升供應鏈產品平均售價提升，奇鋐、雙鴻同步受惠。
市場預估，在液冷散熱趨勢下，奇鋐液冷散熱營收將從去年的12億元增加至今年15～20億元，雙鴻目標自去年的2.5億美元上揚至今年3.5～7億美金，越占整體營收5％～10％。
且兩者皆預期2025年液冷散熱營收將進一步大幅提升，液冷散熱產品將推升公司毛利率，隨著液冷散熱滲透率上揚，將驅動奇鋐、雙鴻今、明年毛利與EPS成長。
法人指出，奇鋐今年上半年主要目標為擴張 3D VC產能以因應 H100 AI伺服器增長需求，下半年將與Cooler Master各半供應H100 3D VC需求；而雙鴻在去年下半年液冷散熱產品線已有水冷與CDU出貨，並於今年上半年供應分歧管以提升液冷營收。
另外，奇鋐為台灣水冷供應鏈領頭羊，Cold Plate毛利率高達40％，有助於產品組合轉佳，尤其3DVC及水冷未來展望持續看好，長期也因晶片TDP熱功耗拉高，帶動高階散熱需求。
整體來看，由於未來GPU和CPU晶片TDP持續爬升，對於散熱需求持續提高，雖然今年3D VC仍為主流，但未來當晶片TDP超過千瓦時，水冷散熱方案優勢將漸趨明顯，目前觀察CSP大廠對於未來水冷方案採用意願增溫。看好雙鴻在AI趨勢下，今年營收和毛利率都可望較去年顯著成長。
