揚博雙管齊下 看旺明年營收

李娟萍／台北報導

揚博（2493）12日舉行法說會，董事長蘇勝義看好半導體產業發展，將以高階自製設備及先進封裝設備、材料、檢測設備，作為未來營運雙引擎，齊頭並進。

揚博近三年毛利率多在31％以上，今年上半年營收17.6億元，稅後純益3.49億元，每股稅後純益（EPS）3.06元，屬小而美的公司。

該公司分成自製設備及代理兩大事業部，在自製設備部分，2024年上半年主要自製設備用途以載板及HDI、類載板占比較高，應用市場包含智慧型手機、汽車電子、伺服器等產品市場。

揚博推出Ampoc 7A（Arrows）專利新產品，預計在2024年10月23～25日台灣電路板產業國際展覽會（TPCA show）公開發表，除了適用於玻璃載板設備外，ECO熱回收系統及Ampoc PURE純化系統這二項專利設計，對因應地球暖化節能的趨勢，協助客戶節能減碳、減廢是有很大的貢獻。

揚博客戶轉進東南亞設廠，目前陸續進裝機中，為就近與客戶作密切溝通、售後服務及掌握商機，揚博將在泰國設立服務據點。

在代理業務部分，揚博鎖定高階製程封裝設備、材料及檢測設備，由於台灣半導體產業發展快速，客戶已布局三年後的產品，揚博已同步跟進。

揚博在先進製程封裝營收，受惠AI需求成長，主要於高階製程封裝、黃光製程與海外市場皆有顯著提升。

2024年上半年半導體先進製程封裝營收與2023年同期比較，高階製程封裝成長15％；黃光材料成長64％，目前屬小量出貨，2025年期待有大幅度的成長。以銷售地區分，台灣地區成長31％，海外地區成長8％。

揚博去年新購中壢工業區中工段廠房，今年8月已獲使用執照與工廠登記。

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