挖角台積電前大將也沒用?陸媒曝三星關鍵領域慘敗癥結點

南韓三星為了追趕競爭對手台積電,近日已聘請台積電前研發主管林俊成(Lin Jun-Cheng)擔任半導體部門先進封裝事業副總裁,負責未來先進封裝技術研發工作。中國媒體撰文指出,三星近期才分拆出先進封裝事業部,南韓半導體產業必須培養出優秀的封測公司作為三星的後盾,三星才有機會超越台積電。

三星近年一直在推進半導體代工業務,根據集微網報導,業內人士指出,三星2022年的資本支出並不高,先進封裝事業部也是近期才分拆出來,其內部一直有組織頻繁調整的問題,這會給團隊帶來高度壓力,在三星頻繁換將的態勢下,未來恐怕更具挑戰。

此外,三星並不具備台積電另一個隱形的優勢,亦即台積電透過與世界級的後端封測公司,包括日月光、矽品和力成等合作,因此台積電在封裝領域方面狂勝三星。

反觀在南韓後端的半導體封測產業中,目前在全球排名前25名的企業只有4家,包括Hana Micron、SFA Semiconductor、LB Semicon以及Nepes,這幾家合計的市占率還不及力成。

此外,南韓半導體封測產業還面臨人力不足問題,報導指出,截至2020年,南韓封裝人才僅約500人,但台積電在封測方面的研發人才,從2010年的2881人增加至2020年的7404人,成長了2.6倍之多。

相關人士表示,台積電爭取蘋果訂單的最大優勢就是後端的封測處理技術,因此,南韓半導體產業必須培養出優秀的封測公司,三星才有機會超越台積電。

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