投入元宇宙應用 品牌商及半導體業搶攻虛擬商機

（中央社記者鍾榮峰台北2022年2月4日電）元宇宙成為2021年下半年最夯的名詞，市場看好今年是元宇宙應用開啟元年，不僅品牌科技廠、半導體晶片業者躍躍欲試，連後段封測廠商也超前部署，搶攻混合實境、延展實境裝置進入虛擬世界的新商機。

Meta、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）等科技大廠爭相投入元宇宙領域，打造結合擴增實境（AR）和虛擬實境（VR）的混合實境（MR）、甚至是延展實境（XR）沉浸式體驗，今年相關題材熱度可望持續加溫。

市場高度關注蘋果（Apple）布局元宇宙進展，天風國際證券分析郭明錤預期，蘋果的AR、MR頭戴裝置將延後到今年底亮相，他預估在2023年第1季出貨量可望顯現，包括高通（Qualcomm）、台積電 (2330) 、欣興 (3037) 、玉晶光 (3406) 、捷普（Jabil）等供應鏈廠商已經浮現。

法人指出，蘋果在AR軟硬體布局多年，在元宇宙相關硬體和操作系統、底層架構、內容與場景等3大版圖，已站穩先機。

非蘋手機大廠也積極布局元宇宙AR、VR相關裝置，除了台廠宏達電 (2498) 外，DigiTimes Research指出，包括中國OPPO、小米、韓國三星（Samsung）、日本索尼（SONY）等大廠，也積極布局各式AR、VR裝置和穿戴式智慧眼鏡。

晶片大廠也積極切入元宇宙應用，法人表示，繪圖晶片設計商輝達（Nvidia）去年宣布為元宇宙建構晶片平台Omniverse，要把3D世界連接到共享的虛擬世界；處理器晶片大廠英特爾（Intel）也預計在今年第1季發布一系列新繪圖處理器產品，強攻元宇宙領域。

分析師預估，目前晶片運算能力需要提高1000倍，才能因應元宇宙高效能運算需求。

除了品牌業者及晶片大廠外，半導體後段封測廠也不缺席。其中，鴻海 (2317) 集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY (6451) ，今年與客戶合作元宇宙相關產品封裝，超高速800G去年已進入樣品階段，計劃今年可達量產標準。法人指出，訊芯-KY光通訊模組主要客戶包括思科（Cisco）、亞馬遜（Amazon）、Meta等。

中國探針 (6217) 連接器產品也切入元宇宙應用，打進頭戴裝置和智慧眼鏡等產品。法人指出，中探針連接器間接切入Meta元宇宙產品供應鏈。

IC封裝廠菱生 (2369) 表示，人工智慧和元宇宙議題發燒，菱生在產品應用注重布局5G、Wi-Fi 6、車用、第三代半導體等封裝需求；此外，菱生也強化光學和微機電等感測元件布局。

IC載板大廠南電 (8046) 也切入元宇宙AR和VR裝置相關應用，預估在元宇宙應用帶動下，未來系統級封裝（SiP）載板銷售量可持續成長。

鴻海集團旗下工業富聯（601138.SH）聚焦企業元宇宙、移動元宇宙、社會元宇宙等三大領域，在元宇宙的基礎設施項目已有穩定客戶，相關繪圖處理器產品已出貨到全球巿場。

工業富聯指出，元宇宙相關的基礎設施包括5G、Wi-Fi 6、智慧家居、感測器等產品，已有穩定大客戶；另外運用在專業工作站、桌上型電腦、行動裝置、擴增實境、虛擬實境、遊戲主機的繪圖處理器（GPU）產品，已出貨到全球巿場。

工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示，擴增實境與虛擬實境是連接元宇宙世界的關鍵裝置，AR及VR裝置帶動各種感測元件、高度異質整合的系統級封裝（SiP）技術精進。

期貨法人指出，元宇宙應用帶動半導體產業，因為虛擬世界和現實世界間，將高度依賴半導體運算效能和低延遲的高速網路覆蓋，消費者使用的操作設備扮演重要角色，基礎設施和操作介面也會大幅帶動半導體晶片需求。

楊啟鑫分析，電子代工服務（EMS）廠商整合封測廠進行高度異質整合的系統級封裝，以微型化方式把各種感測元件、微控制器（MCU）、記憶體等整合至微小化裝置中，這也考驗封測廠的微型化能力。（編輯：張良知）