應用材料拓展埃米時代 推圖形化解決方案

應用材料於國際光電工程學會（MSPIE）先進微影上，推出系列圖案化產品與解決方案以滿足埃米時代晶片需求。並與全球頂尖邏輯晶片製造商如英特爾、三星電子等緊密合作，開發採用其 Sculpta 圖案成形技術的創新應用。

Sculpta 技術原理是透過延伸拉長圖案特徵來減少 EUV 雙重圖案化步驟，使特徵端點間距更接近，從而減少橋接缺陷並提高良率。目前 Sculpta 不僅被部署於生產線上，也在開發更多非 EUV 雙重圖案化的應用，如消除橋接缺陷、降低製程複雜度與成本等。

為解決 EUV 線邊緣粗糙度問題，應材推出 Sym3 Y MagnumTM蝕刻系統，可在同一反應室內結合精密沉積與先進蝕刻技術，使 EUV 線路圖案在轉移至晶圓前變得更平順，改善良率並降低線路電阻。該蝕刻系統已獲 DRAM 和先進邏輯製程廣泛採用。

置放誤差是 EUV 圖案化的主要挑戰之一。應材收購 Aselta 公司，利用其輪廓技術可收集更多量測資料，讓工程師更精確控制晶片特徵大小與置放位置。該技術已與應材部分量測設備進行整合，提供端到端解決方案。

應材自 2012 年起將圖案化作為公司研發重點，已在該領域投入超過 40 億美元。該公司預計其服務的圖案化市場規模，將從 2013 年 150 億美元大幅成長至 2023 年的 800 億美元以上，市占率也將從 10％ 提高至超過 30％。

透過持續推出創新材料工程與量測技術應用，應材致力協助全球晶片製造商面對 EUV 與高數值孔徑 EUV 微影技術在 2 奈米以下圖案化應用中所带來的各種挑戰，持續領先業界為客戶提供最优解決方案。

更多中時新聞網報導
注意！1補助倒數 期限只到下周五 每月貼你1萬元不排富 申請資格、流程懶人包
賺不夠賠？勞保連7年赤字「1招保本又分紅」破產也不怕
38歲工程師月領4萬元股息喊退休 網兩派戰翻 專家手把手 快備妥「這3桶金」