應材計畫斥資40億美元矽谷設半導體創新研發平台 台積電、超微、輝達按讚

台積電（2330）供應商應材（Applied Materials ）宣布計畫斥資40億美元於矽谷投資設立「設備與製程創新暨商業化」（EPIC）中心，將規劃作為高速創新平台核心，目標加速全球半導體和運算產業所需基礎技術開發與商業化。包括如台積電等晶片製造商將可在相關設施中擁有專屬空間，擴產內部試產線（pilot line）。

應材預計將在未來7年內完成EPIC中心建造，初期的創新中心預計2026年初完成，並在營運前10年成為超過250億美元研發投資的核心。應材指出，這座中心興建期間將雇用1500名工人，在矽谷創造達2000個新的工程職務，並可能為其他產業帶來1.1萬個工作機會。

應材也說明，EPIC希望能與未來的美國國家半導體技術中心接軌。另外，該投資規模仍將取決美國《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）規定相關補貼支持。

應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）說，半導體對全球經濟較以往更顯重要，半導體產業面臨的技術挑戰也變得更加複雜。這項投資則提供了一個重新塑造全球產業合作方式的黃金佳機，為支持能源效率、高速運算快速精進上，提供所需要的基礎性半導體製程和製造技術。

應材認為，連接裝置大幅增加及人工智慧興起，提高晶片需求，也為一兆美元的半導體市場帶來更多商機。但晶片製造商也面臨了必須維持創新步伐的重大挑戰。

此外，「埃米世代」（angstrom era）晶片製造需要新的基礎製造技術，但新技術複雜度比目前使用的要高出千百倍以上。複雜性增加不但提高研發和製造成本，也延長了開發及藉由大量製造以商業化半導體技術所需的時間。其他的挑戰還包括產業所需技術人才嚴重短缺，以及降低電子產業碳排放強度的迫切需要。

過去晶片製造倚賴基礎半導體技術快速進步來持續改善晶片效能、功率、單位面積、成本及上市時間（PPACt）。晶片製造商每年投入數十億美元，尋求在原子層級（atomic scale）中創建、塑造、調整、分析、連接材料與結構方式上，能夠推動新技術轉折性發展。

但面對高度複雜的工程挑戰，半導體產業必須導入新的研發途徑。傳統開發模式由材料工程設備和製程創新為起點，未來產業需要以新模式來建立更密集的協同合作網路，以提高創新速度並降低創新成本。

應材強調，打造新EPIC中心希望成為領先邏輯、記憶體晶片製造商與設備生態系統間首要合作平台。讓廠商可提早數月甚至數年，在自己廠內擁有同等級設備前，就能使用次世代技術和機台。

應材本次大手筆投資，包括台積電研究發展資深副總羅唯仁、超微董事長蘇姿丰、輝達創辦人暨執行長黃仁勳也錄製影片評論，其他包括IBM、英特爾、美光、三星、威騰等高層也都表達看法。

此外，應材也與學術界合作，大學研究人員可在EPIC中心與業界人士一起進行研究，同時，應材也能與學術夥伴合作，在大學中建立工業品質的衛星實驗室網路。如亞利桑那州立大學，應材過去即與大學教師及學生進行材料科學和半導體技術的研究。

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• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。