愛普斥資5億元入股來頡 目標3D先進封裝整合電源IC

愛普*（6531）今（13）日宣布，以5億元取得來頡科技（6799）400萬股，約9.56%股權。愛普表示，藉此投資案，一方面可提升公司資金運用效益，同時也期望將3D堆疊先進封裝經驗和技術進一步推展至電源管理應用領域長期布局。

愛普*強調，雙方在HPC電源管理應用合作開發是長期規劃，目前還沒有時間表。

愛普*表示，持續專注研發的3D堆疊技術，除了將擅長的客製化記憶體技術與其他各式IC進行整合應用，在電源管理上更是潛在值得開發的應用領域。如正在積極推展嵌入整合式被動元件(IPD)即是愛普*相當看好的產品線，藉由Silicon材料特性，不僅能支援2.5D封裝更高的速度需求，也提供更好的電源和訊號品質。

此外，高效能運算系統(HPC)應用加大了對於低電壓、高功率穩壓需求，愛普*規劃更進一步切入電源管理領域，積極整合並開發具有高功率密度的高效能功率傳輸架構。

愛普也說，來頡專注高階電源管理IC的設計與銷售，提供包括：升/降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等高品質產品，藉由來頡在電源管理領域技術及平台資源，搭配愛普3D堆疊先進封裝經驗和技術，將有助提供高性能供電需求的電源管理解決方案。

愛普*指出，藉由取得來頡9.56%的部分股權，推動雙方在3D封裝電源管理應用上的深度合作，期待能資源共享技術整合，強強聯手創新開發出客製化、高效能、高品質的最適解決方案。

• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。