微矽電子擴產 全年營運拚成長

微矽電子（8162）昨（22）日舉行上市前業績發表會，該公司提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理晶片（PMIC）加工，董事長張秉堂表示，公司近年投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割技術，該公司竹南擴產將可望在第二季投入量產，今年在半導體產業回升及新產能帶動下，市場看好該公司今年營運成長可期。

微矽電子資本額6.46億元，主要專注在功率元件與電源管理晶片領域，提供測試、薄化、封裝一站式整合服務，依營收比重來看，半導體測試占比72％、晶圓薄化18％ 與半導體封裝10％。

張秉堂表示，去年整體半導體產業進行庫存去化，也影響該公司去年營運較為辛苦，不過，下半年之後，公司開始感受產業景氣由谷底回升，帶動營運逐步走出谷底，且該公司看到客戶需求已有增加，因此去年就啟動擴產計畫。

微矽電子目前正積極擴建竹南廠，原有廠房面積3723坪，此次新擴建面積為2,045坪，新擴建廠房今年第一季完工，無塵室緊接在第二季完工，預計會增加晶圓測試設備100套，並以第三代半導體的GaN/SiC測試為主，晶圓薄化產能也增加5成。

微矽電子在半導體後段製程上提供客戶包括：晶圓測試（CP）、成品測試（FT）、探針卡製造、晶圓正面金屬鍍膜（FSM）、晶圓背面研磨與金屬鍍膜（BGBM）、晶圓切割、晶粒挑揀（Pick&Place）及晶粒捲帶（Tape&Reel）等一站式整合性服務，滿足客戶一次購足需求，成為獲利主要關鍵。

因應半導體市場對第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）產品需求的增加，微矽電子亦具備第三代半導體相關之產品測試能力，並持續投入前瞻性產品之測試開發，及建構多角化的產品組合，例如，測試封裝產品線就涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，隨著客戶產品需求之成長，可望帶動該公司長期競爭力。

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