建築成本增加,三星集團傳調高德州新晶片廠投資預算至250億美元

【財訊快報/陳孟朔】路透報導,韓國三星集團籌備在美國德克薩斯州興建的新晶片廠,投資額將增至250億美元,較初期估計的金額高80億美元。 報導引述消息人士透露,80%新增投資預算開支,涉及高通膨導致建築成本增加,而不是修訂原先投資計劃。

三星在2021年宣布在德州建設晶片廠計劃時,通膨遠低於目前水準。消息人士指出,三星已支付原有170億美元投資額的逾半數。「三星不排除增加當地廠房規模的機率。」

3月初時,美國商務部正式接受涉及晶片法案(CHIPS ACT)的補助申請,成功申請者可取得最多相當於投資成本15%的補助。