庫力索法先進封裝機台需求續增，Mini LED未來2年進入飛速成長

【財訊快報／記者張家瑋報導】手機、消費性電子庫存調整、需求不振，復甦曙光看似遙遙無期，Kulicke＆Soffa（庫力索法）產品與解決方案總經理張贊彬表示，景氣何時復甦仍說不準，短期雖有些問題，但半導體產業長期趨勢仍樂觀，傳統打線（Bonding）維持穩定成長，先進封裝TCB則因客戶高精密度需求續增，是未來成長主力；而Mini LED隨著筆電、平板導入，預期未來2年進入高速成長期。 K＆S為半導體封裝暨Mini LED設備大廠，身處半導體供應鏈上游，產業景氣好壞提前預知，在過去幾季度中，K＆S在一般半導體晶片及記憶體表現穩定，傳統LED呈現下行狀況，尤其在中國市場，但MiniLED需求仍強勁，打線/貼片設備應用於汽車需求仍旺盛。張贊彬指出，近2年全球半導體供應鏈因疫情、戰爭、科技對抗面臨挑戰，不過，半導體無所不在於生活中，未來5至10年仍有很大成長空間，研調機構預測至2027年年均複合成長5%至10%。

由消費性電子、手機庫存調整、需求疲弱，波及封測廠稼動率下滑，傳出封測廠要求機台延後交期，他認為是短期問題，5G、汽車、工業4.0等半導體晶片含量越來越多，長期趨勢仍樂觀。

現階段封裝採傳統打線仍是大宗，約占70%，因成本具競爭力，K＆S在先進封裝熱壓接合（TCB）技術耕耘許久、具有優勢，下半年及明年展望非常樂觀，主要來自高效能運算（HPC）需求，他預期未來傳統打線仍會成長，但占比下降，先進封裝占比將成長到35%至40%。

隨著國際大廠陸續導入，MiniLED市場逐漸打開，張贊彬指出，MiniLED後勢展望非常樂觀。MiniLED背光技術方案有三種：POB（Package-on-Board）、COB（Chip On Board）和COG（Chip On Glass），K＆S技術優勢在COB，過去2至3年約300台設備交付業界生產，由於COB將晶片封裝在基板上，在生產過程中對精密度、品質管控的要求更高，背光模組能做更輕薄、亮度較POB更好，不過，COB設備成本高。張贊彬自豪說，有能力用COB技術均為國際一線品牌大廠，而現階段採用MiniLED筆電、平板還不多，明、後年才真正進入高成長期。

另外，電動車、快充應用推升化合物半導體需求正夯，碳化矽封裝與矽基材使用相同打線機台，差別於打線耗材有所不同，碳化矽高功率採傳統鋁線，K＆S於碳化矽已有提早學習經驗，未來將提供新解決方案，以超聲波焊頭銅線打線，在電流效能表現上更具優勢。