布局半導體股抱長不抱短

半導體產業明年上半年持續調整庫存,市場對半導體相關企業2023年獲利表現恐下滑已多有預期,現在紛紛將目光轉至2024年,金控旗下投顧研究機構認為,台積電(2330)多元布局方向確立,另一投顧法人則點名大聯大(3702)自2024年起重啟動能,市場對半導體指標股「看長不看短」。

台積電於加州召開實體投資者會議,為分散地緣政治風險,台積電於會中透露海外產能目標占比將提升至20%。投顧研究機構研判,台灣將持續為新製程首選地點,且將與其他廠區差距一個製程世代以上,約二至三年;其次,推測美國亞利桑那州晶圓廠Fab 21裝機由明年上半年遞延至下半年,預估需至2024年下半年才會進入量產。

再者,法人認為,日本Sony、Denso Fab 23進度符合預期,目前台積電已向台系相關設備供應鏈研討日本擴展先進製程之可能性,預期後續擴展先進製程可能性高。另一方面,台積電目前正評估歐洲設廠可能性,主因車用半導體於未來數年成長性高,預期28奈米製程車用MCU、5奈米製程自駕晶片等皆可為製程選擇。

部分投資人持續擔心Fab 21對台積電整體毛利率挑戰,然法人強調,等2025年2奈米製程產能開出,新產能開出將影響毛利率約2~3個百分點,對毛利率挑戰將遠高於Fab 21所帶來之負面效益。

大聯大方面,投顧法人指出,受到全球半導體銷售下滑與庫存調整影響,加上保守看待記憶體需求,研判大聯大明年營收成長暫歇,將於2024年重啟動能。

投顧研究機構基於以下理由,看好大聯大中期成長態勢:一、大聯大足跡延伸至東南亞、歐洲與美國市場,從當地業者手中獲取市占率;二、持續進行併購;三、智慧倉儲與數位轉型提高營運效率。

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