工研院產科國際所:2023年台灣IC產業產值近4.3兆、年減11.2%

工研院產科國際所預估,2023年台灣IC產業產值達新台幣4兆2975億元(1442億美元),年減11.2%。其中IC設計業產值為新台幣1兆735億元(360億美元),年衰退12.9%;IC製造業為新台幣2兆6410億元(886億美元),年減9.6%,其中,晶圓代工為新台幣2兆4656億元(827億美元),年減8.2%。

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工研院產科國際所預估,2023年台灣IC產業產值達新台幣4兆2975億元(1442億美元),年減11.2%。(示意圖/台積電提供)

記憶體與其他製造部分,工研院產科國際所預估,今年產值為新台幣1754億元(59億美元),年減25.6%;IC封裝業為新台幣3926億元(132億美元),年衰退15.8%;IC測試業為新台幣1904億元(64億美元),較2022年衰退12.9%。新台幣兌美元匯率以29.8計算。

工研院產科國際所統計第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣1兆1161億元(375億美元),季增10%,年減10.2%。其中IC設計業產值為新台幣2880億元(97億美元),較第二季成長7.3%,年減3%;IC製造業為新台幣6756億元(227億美元),季成長11.2%,年減11.6%,其中,晶圓代工為新台幣6316億元(212億美元),季增11.8%,較2022年同期衰退11.4%。

記憶體與其他製造為新台幣440億元(15億美元),季成長2.8%,年衰退13.7%;IC封裝業為新台幣1035億元(35億美元),較第二季成長11.7%,年衰退18.5%;IC測試業為新台幣490億元(16億美元),季增5.8%,年減11.7%。

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根據世界半導體貿易組織(WSTS)統計,第三季全球半導體市場銷售值達1347億美元,較第二季成長6.3%,年減4.5%;銷售量達2371億顆,季增2.6%,年衰退14.4%;ASP為0.568美元,較Q2成長3.6%,比去年同期成長11.6%。

以地區別來看,WSTS調查,第三季美國半導體市場銷售值達354億美元,季成長13.9%,年衰退2%;日本半導體市場銷售值達117億美元,較第二季衰退1.7%,年減3.6%;歐洲半導體市場銷售值達145億美元,季成長2.4%,較2022年同期成長6.7%;中國大陸半導體市場392億美元,較第二季成長5.1%,年衰退9.4%;亞太地區半導體市場銷售值達339億美元,較第二季成長4.9%,比去年同期衰退5.6%。

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。