展望AI晶片商機 SEMI辦國際技術標準研討會

SEMI國際半導體產業協會11月28日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中展望台灣半導體產業如何搶占AI熱潮所帶來龐大晶片需求商機,並發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics,FHE)標準技術委員會制定之全球首三款軟性混合電子量測標準SEMI FH1、SEMI FH2、SEMI FH3,為繼SEMI E187半導體晶圓設備資安標準後,再由台灣業界所制訂國際產業標準。

28日國際技術標準年度研討會探討多項產業標準議題,包括:3D IC製造和標準化開發創新;E187資安標準checklist以及驗證擴散做法;FPD標準沿革與對產業界影響,並由FHE標準委員會介紹最新發表之三款FHE國際標準,SEMI FH1-Test Method of Line Impedance for Electronic Textiles、SEMI FH2-Test Method of Sheet Resistance for Woven Electronic Textiles、SEMI FH3-Guide for Salt Mist and Washability Test Flow for Control Module Connector of Electronic textiles及未來應用。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、SEMI台灣3D IC標準委員會任務小組組長暨工研院量測中心陳炤彰副執行長均於會中分享資訊,據MarketsandMarkets市場數據指出,3D IC及2.5D IC封裝市場預估將於2028年成長至820億美元市場規模。

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