《專訪》達爾盧克修:半導體非砸錢就可做好 氮化鎵太貴難普及(3-2)

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【時報記者張漢綺台北報導】達爾執行長盧克修專訪三之二

問:近兩年氮化鎵等化合物半導體崛起,大陸等積極投入發展化合半導體產業技術,對半導體產業有何影響?

答:大陸做化合物半導體,主要原因是矽晶圓相關專利已經被其他國家佔據,但好的技術產品未必能成功,產品太貴就很難成功,除非是非用不可,客戶必須買,然而多數客戶只要產品有足夠的效能就好,不願意付價格太高的技術產品。

舉例來說,基於TI開發的DMD(Digital Micromirror Device,數位微鏡裝置)的DLP(Digital Light Processing,數位光源處理)投影技術,是一種真正的全數位反射式投影技術,這是非常好的技術,但因為沒有競爭者,慢慢跑,技術進步緩慢,連帶價格降低速度也很慢,相較之下,LCD競爭者多,一個世代只有3年就要投資下一個世代了,各廠激烈競爭,不僅技術進步很快,產品降價速度更快,原本DLP還能固守大尺寸領域,但LCD技術快速進步且價格便宜,最後讓DLP連大尺寸也守不住。同樣地,氮化鎵是存在很久的技術,但GaN-on-Si和GaN-on-SiC都是非常利基的材料及產品,能供應的廠商只有Cree這樣少數的公司,且現在矽晶圓已從4吋發展到12吋,氮化鎵主力還在4吋,6吋在發展中,因為技術還不到位,成本還太高,沒有很強的競爭力,除非技術可以進展到很便宜,否則很難普及。

問:面對中美科技戰及大陸積極發展半導體產業,台灣半導體廠該如何維持競爭優勢?

答:半導體產業製程涵蓋很多層面,必須有很強的學科基礎技術,包括:物理、化學、邏輯數學、精密機械、材料等,而這些基礎學科頂尖知識及技術都是從學校而來,且需要時間累積,這些不是砸錢就可以做得好。再者,由於半導體技術層面很廣,必須整合全世界力量,例如:日本在材料領域很厲害,半導體基礎材料多來自日本;以色列人很聰明,做出很多高端產品;美國學校及企業很有錢,可以花錢研發新技術,藉由全世界分工合作才建立起現在的半導體供應鏈,單一國家想自立於世界之外發展半導體很難成功,台灣半導體廠在全球半導體供應鏈扮演重要角色,這是台灣的優勢。

中美貿易戰後,無論誰當美國總統,未來科技產業一定會分成兩邊系統,廠商被迫要靠邊站,但靠向大陸,美國就不理你,沾上美國,大陸就不理你,透過全球化佈局,由客戶決定交貨地點,就可以避開這個風險。

為因應此趨勢,我從兩年前就開始「超前部署」,2019年買德儀在英國的8吋晶圓廠,最近也買了敦南(5305),加上我們投資了德微(3675),這些都是全球化佈局,我們亦把同一個產品技術在不同廠區發展完成認證,讓各廠區生產的產品都有同樣的品質,無論是台灣、大陸或是歐洲都可以依客戶要求交貨,由客戶決定交貨地點,我不僅不用選邊站,各地廠區產能也可靈活調度互補。

全球佈局另一個好處是可以達成「產線平衡」!由於不同客戶常會在不同時間推出新產品,如:蘋果、三星及華為每年新款手機發表時間不一樣,而客戶新機上市時要的量很多,一兩季後量就少了,需要產能的時間不同,如果能夠針對每個客戶拉貨高峰需求靈活調度生產,就不會因產線「幾個月飽、幾個月餓死」受傷很重了。